波峰焊的理、工艺及异常处理.pptx

波峰焊的原理、工艺及异常处理;内容; 波峰焊接是我们生产装配过程中的一道非常关键的工序，波峰焊接质量的好坏直接影响着整机产品的质量。因此，波峰焊工序一直是生产过程中重点控制的关键工序之一。; 1.0手焊 二十年代至 四十年代，电子产品生产普遍是使用烙铁焊接方式。 2.0浸焊 此为最早出现的简单做法，系针对焊点较简单的大批量焊接法，系将安插完毕的板子，水平安装在框架中接触熔融锡面，而达到全面同时焊妥的做法。 3.0波峰焊 系利用已融之液锡在马达帮浦驱动下，向上扬起的单波或双波，对斜向上升输送而来的板子，从下向上压迫使液锡进孔，或对点胶定位SMT组件的空脚处，进行填锡形成焊点，称为波峰。 ; c、波峰焊接中的几个条件; 助焊剂; ; ;第三节：波峰焊原理;? 喷涂助焊剂 已插完成元器件的电路板，将其嵌入治具，由机器入口处的接驳装 置以一定的倾角和传送速度送入波峰焊机内，然后被连续运转的链爪夹 持，途径传感器感应，喷头沿着治具的起始位置来回匀速喷雾，使电路 板的裸露焊盘表面、焊盘过孔以及元器件引脚表面均匀地涂敷一层薄薄 的助焊剂。;? 温度补偿 进入温度补偿阶段，经补偿后的PCB板在进入波峰焊接中减小热冲击。;湍流波;? 波峰焊接温度曲线原理图 ;第四节：波峰焊工艺对 元器件和印制板的基本要求; ? 如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引脚露出印制板表面1.5-2.0mm； ? 仍有基板应能经受260℃/50s的耐热性，铜箔抗剥强度好，阻焊膜在高温 下足够的粘附力，焊接后阻焊膜不起皱； ? 印制电路板翘曲度小于0.8 - 1.0%； ? 对于贴装元器件采用波峰焊工艺的印制电路板必须按照贴装元器件的特 点进行设计，元器件布局和排布方向应遵循较小的元件在前和尽量避免 互相遮挡的原则。;第五节：波峰焊可接受要求;? 可接受焊点;? 可接受焊点; 第六节：波峰焊接工艺中常 见缺陷的形成因素及解决方法;6.2 影响波峰焊接效果的一些主要因素：;6.3.1 虚焊 焊点表面呈粗糙的粒状、光泽差、流动性不好是虚焊的外观表现。从本质上讲，凡是在钎接的连接界面上未形成适宜厚度的铜锡合金层，都称为虚焊。; （1）形成原因;? PCB或元器件引线可焊性差 a）被接合的基体金属表面氧化、污染； b）钎料槽温度过高。由于钎料槽温度过高，钎料与母材表面加速氧化而造成钎料表 面张力增加、附着力减小，而且高温还溶蚀了母材的粗糙表面，使毛细作用减少， 漫流性下降，如图6-2所示； 波峰焊焊接中钎料槽的温度超过270o时就可能出现此现象。 ;c）钎料槽温度偏低 d）焊接时间过长加热时间增加而润湿性变差的主要原因是由于弱润湿现象所致，即当“润湿”已经发生，焊接面已经产生合金层，但若焊料保持熔化状态的时间过长，则金属间化合物层会生长得太厚，而焊料对这层金属间化合物的润湿要比对裸露的基体金属母材的润湿更困难，因此在波峰焊接中焊接时间应控制在3~6S之间比较合适。 如图6-3所示：;（2）解决办法;6.3.2 不润湿 融化后的焊料不能与基底金属（母材)形成金属性结合。 ? 焊料没有润湿到需要焊盘的盘或端子上，如图6-4所示： ?焊料覆盖率不满足具体可焊端类型的要求，如图6-5所示：; （1）形成原因;6.3.3 反润湿 熔化的焊料先覆盖表面然后退缩成一些形状不规律的焊料堆，其间的空当处有薄薄的 焊料膜覆盖，未暴露基底金属或表面涂覆层。 反润湿现象导致焊接不满足通孔插装的焊料填充要求。PTH-孔的垂直填充要求如图6- 6所示： ;（2） 反润湿的原因类似于非润湿情况。 当钎料槽内里的金属杂质含量超标时，也会产生半润湿状态。在那种由于表面严重 污染而导致可焊性不良的极端情况下，在同一表面会同时出现非润湿和半润湿共存的状 态。;6.3.4 焊点的轮廓敷形;B、焊料过少（干瘪） 波峰焊接中焊料未达到规定的焊料量，不能完全封住被连接的导线，使其部分暴露在 外。从外观上看，吃锡量严重不足、干瘪、