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手工焊接技能（二） 课型：理论课 教学目标： 掌握多空印制板插装焊接工艺要求 具有鉴别焊点质量的能力 掌握基本拆焊技术 教学重点及难点： 印制电路板元器件插装与焊接 焊接质量鉴别与拆焊 教学安排：2课时 教学方法：讲授法 教学内容与过程设计： 导入 复习上节课学过的焊接工具及焊料、助焊剂的选用要求，导入本节课 讲新课 任务一：元器件插装与焊接 印制电路板概述 印制电路板的种类 根据印制电路板结构的不同，可分为单面印制板、双面印制板和多层印制板；根据制作材料的不同，PCB又可以分为刚性印制板和挠性印制板。 印制电路板的技术术语 焊盘——印制电路板上放置焊锡，并连接导线和元器件引脚的焊接处 焊盘孔——印制电路板上安装元器件引脚的插孔 冲切孔——印制电路板上除焊盘孔外的洞和孔。它可以安装零部件、紧固件、橡塑件、导线穿孔等 反面——在单面印制板中，铜箔板的一面称为反面，也叫做“焊接面” 正面——在单面印制板中，安装元器件、零部件的一面称为正面，也叫做“元器件面” 印制电路板元器件插装工艺要求 P82 连接方式 印制电路板元器件和零部件连接方式有直接焊接和间接焊接两种。 操作分析1：元器件插装焊接 常见元器件插装 电阻器插装焊接 二极管插装焊接 电容器插装焊接 三极管插装焊接 集成电路插座插装焊接 完成焊点的焊接 操作分析2：导线与端子的焊接 柱状端子焊接 导线与柱状端子是通过绕焊实现连接。柱状段子焊接是用尖嘴钳或镊子将导线卷绕在柱状端子上，然后进行焊接的工艺过程。 杯形端子焊接 杯形接线柱是一底部密封的空心管状端子，常见于插头、插座上。 片状端子焊接 导线在片状端子上的连接可以用钩焊或者搭焊链接。 任务二：焊接质量鉴别与拆焊技术 在完成焊接后，必须从目视和手摸两个方面对焊接的质量好坏进行评定和检查。 一 、焊点的要求及外观检查 高质量的焊接点应具备以下几个方面的技术要求： 1.具有一定的机械强度 2.保证其良好、可靠的电气性能 3.具有一定的大小、光泽和清洁美观的表面 综上所述，一个合格的焊点的形成应具备以下几个方面的要求。 （1）形状以焊点的中心为界，左右对称，呈半弓形凹面 （2）焊料量均匀适当，表面光亮平滑，无毛刺和针孔 （3）润湿角小于30度 二、常见焊点缺陷分析 P90 表5.4.1 操作分析1：焊点的检查 手工锡焊的检查可分为目视和手触检查两种。 1.目视检查 目视检查就是从外观上检查焊点有无焊接缺陷。可以从以下几个方面进行检查。 （1）焊点是否均匀，表面是否光滑、圆润 （2）焊锡是否充满焊盘，焊锡有无过多、过少现象 （3）焊点周围是否有残留的助焊剂和焊锡 （4）是否有错焊、漏焊、虚假焊 （5）是否有桥焊、焊点不对称、拉尖等现象 （6）焊点是否有针孔、松动、过热等现象 （7）焊盘有无脱落，焊点有无裂缝 2.手触检查 在外观检查的基础上，采用手触检查主要是检查元器件在印制电路板上有无松动，焊接是否牢靠，有无机械损伤。可用镊子轻轻拨动焊接点看有无虚假焊，或夹住元器件的引线轻轻拉动看有无松动现象。 操作分析2：拆焊技能 在检查焊点的基础上，对有缺陷的焊点做适当补焊。对有些无法修复的焊点进行拆焊处理。 （1）不含方法 待焊点完全冷却后，再根据焊点缺陷的情况分别进行加锡、加热、去锡、重焊等。注意补焊时，用烙铁的速度一定要快，可以根据情况需要，进行第二次补焊，但一定要等到焊点完全冷却后在进行。 （2）拆焊方法 在调试、维修或焊错的情况下，将已焊接处拆除，取下少量元器件进行更换，称为拆焊。为了保护印制电路板和元器件拆卸时不损坏，需要采用一定的拆焊工艺和专用工具。 （1）用镊子进行拆焊 （2）用专用吸锡烙铁进行拆焊 （3）用吸锡带进行拆焊 小结： 1.元器件插装与焊接 2.焊点质量鉴别与拆焊技能 作业： P102 5、6