集成电路封装中的引线键合技术 wire bonding technology in ic packaging.pdfVIP

第6卷，第7期 电子与封装 总第39期 、，01．6．No．7 2006年7月 ELECrRONICSB～CKAGING ／一■j，’、 ，1，、，一～＼ ，～＼／一^ ，”■ …。一》 e封)(装)(，抟组+)0装必与9I溅；(试} 、。／ ＼。，／ 、～／ 、…， 、…／ ＼～一’ ’。≯ 。、一／ 集成电路封装中的引线键合技术 黄玉财1，程秀兰1，蔡俊荣2 摘要：在回顾现有的引线键合技术之后，文章主要探讨了集成电路封装中引线键合技术的发展趋势。 球形焊接工艺比楔形焊接工艺具有更多的优势，因而获得了广泛使用。传统的前向拱丝越来越难以满足 目前封装的高密度要求，反向拱丝能满足非常低的弧高的要求。前向拱丝和反向拱丝工艺相结合，能适 应复杂的多排引线键合和多芯片封装结构的要求。不断发展的引线键合技术使得引线键合工艺能继续满 足封装日益发展的要求，为封装继续提供低成本解决方案。 关键词：引线键合；球形焊接；楔形焊接；反向键合 中图分类号：TN305 文献标识码：B Wire inIC BOndingrIechnologyPackaging HUANG YU—cail，CHENGXiu—lanl，CAIJun-ron92 Jf口D zD，lgL％fVe，．sf钞，sJIl口，lg^口f200030，C^f，l口， rj．ScJllDDZD厂』l靠c，．DP跆cf，移，lfcs，S矗口，lg．1lnf SJll口，lg|Il口f 2．S?A?丐C^0，烈C CD．，Lfd，S|iln，zg^口f，201702，C^f，z口／) wire wire trends Abstract：Aftercurrent reviewing bondingtechnology，bondingtechnologydeVelopment arediscussed．Banhasmore than thatitis usediIlIC adVantageswedge widely Packaging． bondiIlg bonding，so Tradition“fb州ard is hardtomeet ofIC loopingtechnologybecoming high—densityrequirementsPackagiIlg， andreVerse can achieVelow for、Ⅳard andreVerse 100pingcomparatiVelyVery loopheight．Integratedlooping multi wire andmulti canbe with looping，complexlayer bonding chippackagingachieVed．Summarily， wire itcan