集成电路铜互连线脉冲电镀研究 research on the properties of copper pulse plating layer in ic interconnect.pdfVIP

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2017-08-13 发布于上海
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集成电路铜互连线脉冲电镀研究 research on the properties of copper pulse plating layer in ic interconnect.pdf

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集成电路铜互连线脉冲电镀研究 research on the properties of copper pulse plating layer in ic interconnect

技术专栏 Technology Column T S 集成电路铜互连线脉冲电镀研究曾磊1 2 2 2 3 2 2 徐赛生张立锋张玮张卫汪礼康 1.罗门哈斯电子材料有限公司上海 200233 2.复旦大学微电子研究院复旦-诺发互连研究中心上海 200433 3.上海大学化学系上海200444 摘要针对先进纳米铜互连技术的要求研究了脉冲电流密度对铜互连线电阻率晶粒尺寸和表面粗 2 糙度等性能的影响实验结果表明 2 4 A/dm电流密度下的铜镀层拥有较小电阻率较小的表面粗糙度和较大的晶粒尺寸关键词铜互连脉冲电镀电阻率 X射线衍射中图分类号 TN305文献标识码 A文章编号 1003-353X(2006)05-0329-05 in IC Interconnect 1,2 2 2 3 2 2 ZENG Lei, XU Sai-shengZHANG Li-feng, ZHANG Wei, ZHANG Wei, WANG Li-kang (1. 200233, China; 2. 200433, China; 3. 200444, China) Abstract: 2 Key words:copper interconnectionpulse platingresistanceXRD 关于脉冲电镀的理论在上个世纪初就有人提 1 引言出近几年来国外陆续发表了一些关于脉冲电随着芯片集成度的不断提高铜已经逐渐取代镀在集成电路铜互连应用中的研究但是目前在铝成为超大规模集成电路互连中的主流互连技术国内针对脉冲电镀铜的研究主要集中在冶金级电在目前的芯片制造中芯片的布线和互连几乎全部镀和印刷电路板 PCB布线方面几乎没有关是采用直流电镀的方法获得铜镀层直流电镀只有于脉冲电镀应用于集成电路铜互连的文献报道电流/电压一个可变参数脉冲电镀则只有电流/电 PCB中线路的特征尺寸约为几十微米而芯片中铜压脉宽脉间三个主要可变参数而且还可以互连的特征尺寸是 1 m 因此对亚微米级厚度铜改变脉冲信号的波形相比之下脉冲电镀对电镀层的性能研究显得尤为必要镀过程有更强的控制能力本文将针对集成电路芯片铜互连技术研究使用脉冲电镀沉积的铜镀层性能以及脉冲参数对镀基金项目国家自然科学基金项目海层的