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December 2, KDCP200 DCPD Epoxy（12月2日kdcp 200观察环氧树脂）

ISO-9001 ISO- 14001 KUKDO December 2, KDCP-200 DCPD Epoxy 2004 General Description Application data EPOKUKDO KDCP -200 is a multi-functional Epoxy Formulation Resin derived from poly -addition compound of Epoxy resin KDCP-200 YDCN Biphenyl dicyclopentadiene and phenol, and is designed for Epoxy Epoxy application of high performance epoxy molding Hardener Phenol Novolac resin(80°C) compound(EMC) in semi-conductor and laminates. The Catalyst TPP strongest advantage in semi-conductor packaging using Curing schedule 175°C x 5hr this product is much lower moisture absorption than previous generation Epoxy Resin s, such as o-cresol Physical Properties novolac Epoxy Resin(YDCN type) or biphenyl type Item KDCP- YDCN Biphenyl Epoxy Resin. This product can be substituted for YDCN 200 Epoxy Epoxy and biphenyl type Epoxy Resin for preparing EMC with DMA(°C) 168 177 150 excellent performance in SMD. Water absorption 1.0 1