基于析因实验设计的qfn热可靠性分析 thermal reliability analysis for qfn based on factorial experimental design.pdfVIP

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2017-08-14 发布于上海
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基于析因实验设计的qfn热可靠性分析 thermal reliability analysis for qfn based on factorial experimental design.pdf

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基于析因实验设计的qfn热可靠性分析 thermal reliability analysis for qfn based on factorial experimental design

第9卷，第12期电子与封装总第80期 V01．9．No．12 2009年12月 ELECTRONICSPACKAGING 蕞’7重丫蔓≯jiii[、嚣一善I童，熏：7：砂基于析因实验设计的QFN热可靠性分析牛利刚 (桂林电子科技大学机电工程学院，广西桂林541004) 摘要：在微电子封装器件的生产或使用过程中，由于封装材料热膨胀系数不匹配，不同材料的交界处会产生热应力，热应力是导致微电子封装器件失效的主要原因之一。文章采用MSC．Marc有限元软件，分析了QFN器件在回流焊过程中的热应力、翘曲变形、主应力及剪应力，并由析因实验设计得到影响热应力的关键因素。研究表明：在回流焊过程中，QFN器件的最大热应力出现在芯片与粘结剂接触面的边角处；主应力和剪切应力的最大值也出现在芯片与粘结剂连接的角点处，关键词：四方扁平无引脚封装；主应力；剪切应力；析因实验设计中图分类号：TN306 文献标识码：A Thermal for basedonFactorial ReliabilityAnalysisQFN ExperimentalDesign NIU Li—gang andElectrical (SchoolofMechanical Engineering，GuilinUniversityofElectronicTechnology， Guilin 541004，China) the wilI at Abstract：In of anduse．thethermalstressbe theinterfacebetween processesproduction produced differentmaterialsduetothemismatchofthermal coefficient．Andthethermalstressisoneofmain expansion reasonsthatcause this elementsoftwareMSC． microelectronicdevicesfailure．In finite packaging paper，the Marcwas to thethermal stressandshearstressof employed QFNduring analyze stress，warpage，principal reflow factorial wasconductedtoobtainthemaineffectivefactorsofthermal process．The design experimen