满足各种挑战的wcsp封装持续增长 wcsp continues to grow as challenges are met.pdfVIP

工业专用设吝 圈：!苎 趋势与展望 P封装持续增长 满足各种挑战的WCS David Dunne Stepniak，CraigBeddingfield，ChrisManack，Rajiv (Texas Instruments，Dallas，Texas，USA) 摘 要：晶圆级芯片尺寸封装(WCSP)消除了类似传统的芯片键合、引线键合和倒装芯片贴装过 程的封装工序。这种办法可以为半导体产品用户实现更快的上市时间。WCSP封装应用空间正在 扩大到新的领域。并根据管脚数量和器件类型进行细分。WCSP封装正在集成无源、分立元件、射 频和存储器器件方面得到应用，并扩展到逻辑集成电路和MEMS器件。但伴随着这种应用的增 长出现了很多问题．其中包括随着芯片尺寸和管脚数量的