上锡浆时的关键在于要压紧植锡板.PPT

一、手机的元件器的焊接 手机的焊接： 1、掌握热风枪和电烙铁的使用方法。 2、掌握手机小元件的拆卸和焊接方法。 3、熟练掌握手机表面安装集成电路的拆卸和焊接方法。 4、熟练掌握手机BGA集成电路的拆卸和焊接方法。 1、850热风枪的使用 1、在吹塑料外壳功放时： A、最好把温度调到5.5格 ； B、风量刻度调到6.5～7格，实际温度是 270～280℃ C、风枪嘴离功放的高度为8cm左右。 D、吹功放的四边.热量会很快进入功放的底部,这样就可将功放完好无损地取下。 E、焊入新功放时应先用风枪给主板加热，加热到主板下面的锡熔化时再放入功放 ，再吹功放四周即可。 2、吹CPU时应把热风枪的枪嘴去掉 ： （1）取下CPU a、热风枪的温度调到6格 ； b、风量刻度调到7～8格，实际温度是280～290℃； c、热风枪嘴离CPU的高度为8cm左右 。 d、然后用热风枪斜着吹CPU四边，尽量把热风吹进CPU下面 （2）更换新CPU或其它BGA封装IC时 ： Ａ、使用热风枪风量要小，温度应为270～280℃。 　 二、手机小元件的拆卸和焊接 (1)小元件的拆卸 　ａ、拆卸小元件之前，一定要将手机的备用电池拆下(特别是备用电池离所拆元件较近时)，否则，备用电池很容易受热爆炸。固定好手机电路板。（热风枪温度开关在2至3档，风速开关在1至2档 ） 　ｂ、用手指钳夹住小元件，另一只手拿稳热风枪手柄，使喷头离欲拆卸的小元件保持垂直，距离为2至3cm，沿小元件上均匀加热，喷头不可触小元件。待小元件周围焊锡熔化后用手指钳将小元件取下。 (2)小元件的焊接 ： Ａ、用手指钳夹住放正位置，不可偏离焊点 ； Ｂ、调节热风枪温度开关在2至3档，风速开关在1至2档； Ｃ、垂直加热，距离为2至3cm； 三、贴片集成电路拆卸和焊接 (1)贴片集成电路的拆卸 ： Ａ、仔细观察欲拆卸集成电路的位置和方位，并做好记录，以便焊接时恢复， Ｂ、调好热风枪的温度和风速。温度开关一般调至3-5档，风速开关调至2-3档， Ｃ、喷头和所拆集成电路保持垂直，并沿集成电路周围管脚慢速旋转，均匀加热，且不可吹跑集成电路周围的外围小件。 Ｄ、待集成电路的管脚焊锡全部熔化后，用医用针头或手指钳将集成电路掀起或镊走，且不可用力，否则，极易损坏集成电路的锡箔 (2)贴片集成电路的焊接： Ａ、将焊接点用平头烙铁整理平整 ，清洁干净焊点周围的杂质 ； Ｂ、完全对正更换的集成电路和电路板上的焊接位置 ； Ｃ、先用电烙铁焊好集成电路的四脚。再用热风枪吹焊四周 ； Ｄ、冷却后，用带灯放大镜检查集成电路的管脚有无虚焊，若有，应用尖头烙铁进行补焊，直至全部正常为止； Ｅ、用无水酒精将集成电路周围的松香清理干净 。 四、手机BGA芯片的拆卸和焊接 1、BGA - IC的定位； 2、BGA - IC的拆卸； 3、BGA - IC的植锡操作 4、BGA - IC的安装 1、BGA - IC的定位 （１）画线定位法 （２）贴纸定位法 （３）目测法 （１）、画线定位法 　　　拆下IC之前用笔或针头在BGA-IC的周周画好线，记住方向，作好记号，为重焊作准备。 　这种方法的优点是准确方便，缺点是用笔画的线容易被清洗掉，用针头画线如果力度掌握不好，容易伤及线路板。 （２）贴纸定位法 　　　拆下BGA-IC之前，先沿着IC的四边用标签纸在线路板上贴好，纸的边缘与BGA-IC的边缘对齐，用镊子压实粘牢。这样，拆下IC后，线路板上就留有标签纸贴好的定位框， （３）目测法 　　拆卸BGA-IC前，先将IC竖起来，这时就可以同时看见IC和线路板上的引脚，先横向比较一下焊接位置，再纵向比较一下焊接位置。记住IC的边缘在纵横方向上与线路板上的哪条线路重合或与哪个元件平行，然后根据目测的结果按照参照物来定位IC。 2、BGA - IC的拆卸 １、芯片上面放适量助焊剂，既可防止干吹，又可帮助芯片底下的焊点均匀熔化，不会伤害旁边的元器件。 ２、去掉热风枪前面的套头用大头，将热量开关一般调至3-4档，风速开关调至2-3档，在芯片上方约2.5cm处作螺旋状吹，直到芯片底下的锡珠完全熔解，用镊子轻轻托起整个芯片。 2、BGA - IC的拆卸 ３、用电烙铁将板上多余的焊锡去除，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润(不能用吸锡线将焊点吸平) 。 ４、然后再用天那水将芯片和的机板上的助焊剂洗干净。 3、BGA - IC的植锡操作 １、去掉IC引脚上过大的焊锡球，(注意最好不要使用吸锡线去吸，因为对于那些软封装的IC例如摩托罗拉的字库，如果用吸锡线去吸的话，会造成IC的焊脚缩进褐色的软皮里面，造成上锡困难)，然后用天那水洗净。 BGA - I