磨料对蓝宝石衬底去除速率的影响 effects of abrasive on removal rate of sapphire substrate.pdfVIP

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2017-08-13 发布于上海
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磨料对蓝宝石衬底去除速率的影响 effects of abrasive on removal rate of sapphire substrate.pdf

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磨料对蓝宝石衬底去除速率的影响 effects of abrasive on removal rate of sapphire substrate

燃查慰料 doi：10．3969／j．issn．1003—353x．2010．11．004 磨料对蓝宝石衬底去除速率的影响刘金玉，刘玉岭，项霞，边娜 (河北工业大学微电子研究所，天津300130) 摘要：蓝宝石晶体已经成为现代工业，尤其是微电子及光电子产业极为重要的衬底材料，。提高其化学机械抛光效率是业界无法回避的问题。在CMP系统中，磨料是决定去除速率及表面状态的重要因素。分析了化学机械抛光过程中抛光液中磨料的作用以及抛光机理，在确保表面状态的基础上，研究了抛光液中磨料体积分数、粒径和抛光液的黏度对速率的影响，指出纳米磨料是蓝宝石衬底抛光的最佳磨料。选用合适的磨料体积分数、粒径及抛光液黏度，不仅获得了良好的去除速率，而且有效地解决了表面状态方面的问题。关键词：蓝宝石衬底；化学机械抛光；磨料；去除速率；粒径中图分类号：TN305．2文献标识码：A RemovalRateof Substrate EffectsofAbrasiveon Sapphire Liu Na Xia，Bian Jinyu，LiuYuling，Xiang (Institute ofMicroelectronics，ltebeiUniversityofTechnology，Tianfin300130，China) a vitalroleinsubstratematerialinmodern in Abstract：Sapphireplays industry，especially microelectronicsand is to the ofchemicalmechanical photonicsindustry．Itnecessaryimproveefficiency isthe that an roleinremovalrateandsurfacestate．The factor polishing．Abrasiveimportant playsimportant of functionofabrasiveand mechanismwere onsurfaceconditions，theeffect polishing analyzed．Based abrasivevolume onthe ratewerestudied．The fraction，abrasive particlesize，slurryviscositypolishing study outthatnanometerabrasiveis best in the the abrasive pointed sapphirepolishing．Choosingappropriate removal be abrasivevolume siz