抛光盘、抛光头转速比对化学机械抛光效果的影响分析 the effect analyzes of the plate and the head rotation speed ratio in the chemical mechanical polishing process.pdfVIP

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2017-08-13 发布于上海
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抛光盘、抛光头转速比对化学机械抛光效果的影响分析 the effect analyzes of the plate and the head rotation speed ratio in the chemical mechanical polishing process

团墨勰煮烈要螺三蠡醌嘲嫩黯嘲瓤掬删渊趋势--卜--2展望起男辰星抛光盘、抛光头转速比对化学机械抛光效果的影响分析高慧莹，费玖海 (中国电子科技集团公司第四十五研究所，北京101601) 摘要：针对化学机械抛光(CMP)过程中，抛光盘、抛光头转速比不同，其晶片的抛光效果不同的现象，从运动学角度详细分析了CMP过程中晶片上任一点的去除速度和运动轨迹，并通过 Matlab进行仿真．找出转速比与去除速度和运动轨迹的函数关系。关键词：化学机械抛光；转速比；去除速度；运动轨迹中图分类号：TN305．2 文献标识码：A 文章编号：1004．4507(2011)05—0009—06 TheEffect ofthePlateandtheHeadRotation Analyzes Speed RatioinTheChemicalMechanical process Polishing GAO Jiuhai Huiying，FEI 45“ResearchInstitute (The ofCETC，East 101601，China) Yanjiao，Beijing of Abstract：IntheChemicalMechanical rotation ratiothe Polishing(CMP)process，thespeed andthe headisdifferent，thewaferssurface stateisalso polishingplate polishing planarization onthewaf-er different．Thisarticle the andthe trackoftherandomdot analyzes speed moving moving Matlab findstherelationsbetweenthe surfacethekinematics the simulationmethod by theory．Using rotationratioandthe track． speed movingspeed，themoving Mechanical track Keywords：ChemicalPolishing；Rotationspeedratio；Movingspeed；Moving Mechanical 化学机械抛光(