片式元件与基板间隙对snagcu系无铅焊点的应力分析 the stress distribution analysis of stand-off between chip component and substrate on snagcu solder joint.pdfVIP

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2017-08-13 发布于上海
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片式元件与基板间隙对snagcu系无铅焊点的应力分析 the stress distribution analysis of stand-off between chip component and substrate on snagcu solder joint.pdf

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片式元件与基板间隙对snagcu系无铅焊点的应力分析 the stress distribution analysis of stand-off between chip component and substrate on snagcu solder joint

第lO卷，第03期电子与封装总第83期 V01．10．No．03 2010年03月 ELECTRONICSPACKAGlNG i矿裹’g，垣，萋：、@j+。最片式元件与基板间隙对SnAgCu系无铅焊点的应力分析杨洁 (南京信息职业技术学院机电学院，南京210046) 摘要：文章采用非线性有限元方法，重点讨论了片式元件与基板的间隙对Sn．2．5Ag．0．7Cu无铅钎料焊点的应力应变分析。研究表明，在实际中适当增大间隙高度有利于改善焊点的应力分布情况。当间隙高度为0．1mm～0．2mm时，元件底部拐角处、焊根的顶部和底部以及焊趾顶部的应力值普遍较低，应力分布得到了较好的改善，这一结果对于焊点的优化及设计具有指导意义。关键词：SnAgCu系无铅钎料；间隙；应力应变；焊点可靠性中图分类号：TN305．94 文献标识码：A ofStand-off on TheStressDistribution between andSubstrate Analysis ChipComponent SolderJoint SnAgCu ： YANGJie andMechanical 21 (Electrical 0046，China) Engineering，NamingCollegeofinformationTechnology，Nanjing of between andsubstrataonthestress·-straindistribu- Abstract：The analysisstand--offheightchipcomponent method．The lionsituation lead-flee ale withnoIllinearfiniteelement ofSn-2．5Ag-0．7Cusolderjointinvestigated resultsshowthat increasedthestand-offCallbe tothestressdistributionsituationof properly height propitious isloweratthe comerofthe andbottomof thesolderThe stress bottom jointequivalent component，thetop when between0．1mm--O．2mm．Theresultsale to and solderjointstand—offheight ofimportancedesignoptimize