水射流技术在集成电路制造工艺中的应用 application of waterjet technology in semiconductor process.pdfVIP

水射流技术在集成电路制造工艺中的应用 马超，雷玉勇，邱刚 (西华大学机械工程与自动化学院，成都610039) 摘要：半导体器件制造过程中通常采用锯片来切割芯片和封装元件。锯片一般只能切割直线 轮廓，对于曲线轮廓或复合层材料，锯片切割会遇到很大的问题。水射流技术作为一种新的加工 工艺，被成功引入到半导体制造行业。通过对半导体加工工艺的分析，介绍了水射流切割技术在 半导体制造工艺中的应用。研究表明，水射流切割作为一种冷切割工艺，其显著特点是被加工工 件没有热影响区，因此加工的半导体器件的机械强度大大提高，而且水射流切割既可以切割直线 轮廓，也可以切割曲线轮廓或沟槽。另一方面，由于无切向力存在，器件定位容易，加工轮廓精 度高，切割速度快，且对加工材料没有选择性。因此，采用微细水射流切割技术，可以极大地提 高半导体器件的产量、质量和可靠性。 关键词：水射流技术；半导体；微细加工 中图分类号：TN305文献标识码：A 文章编号：1003．353X(2007)10—00|00一04 of SemiconductorProc髓s AppUcationWaterjetTechnolo留in MA Ch∞，LEIYu-yong，QIU G锄g (S击D以矿^f≥如口rl玉越E嘣鹏砷w＆A坎m口砌n，肺眦‰渺，c^册g如610039，C晒m) Abs咖ct：Sawblad鹤is h cut c蚰oIlly employedduring鸵nIiconductorm蚰uf砬turingproce88． 8trj|ight Itc姗otbeusedtocuts础lu眙nliconductorde“c酷蛐d lin髑tIlr叩glldevice皿mys． curviline盯photonjc devic∞．Ab瑚iveiso∞oftlle i8 to眈lIliconductor wateIjet c眦iIlgtechnologies衄dsucc酷sfully印plied newly By jet印plicatio珊in∞nliconductorproce聃 proce鹤． aIlalysis0f鸵IIIic帆ductor耻叭如tIIringHroc∞s，啪ter wereintroduced．hshow售tlI砒wateri8acold 0f jetcutting cuttingproce鲳．Thesi伊进icamadVantagewateIjet of∞ⅡliconductordeviceiseIIll舭ced． i8tIl砒ith舶肿heata能cted∞舱．111lerefb陀tlle cutdng st他ngth lir嗍蚰dcurvilin髓r tlle to c蛐cut ot}研hand，小le stl越曲t