柔性电子器件与制造-华中科技大学研究生院.DOC

附件5．机械科学与工程 学院 全英 研究生课程简介 (中英文各一份) 课程名称：柔性电子器件与制造 课程代码：100.618 课程类型：□ 博士专修课程 ( 硕士专修课程 考核方式： 全英文考试 教学方式：全英文讲授 适用专业： 机械、材料、电子、力学 适用层次：( 硕士 ( 博士 开课学期：秋季 总学时：32 学分：2 先修课程要求：材料与结构力学、MEMS 课程组教师姓名 职 称 专 业 年 龄 学术方向 黄永安 副教授 机械电子 32 柔性电子器件与制造 陶波 副教授 机械电子 34 功能薄膜材料与制备 尹周平 教授 机械电子 40 智能制造装备与技术 课程负责教师留学经历及学术专长简介： 黄永安：2011年1月1日到2012年12月31日，在美国西北大学做访问学者。从事柔性电子器件设计与制造的研究，在柔性电子器件设计、力学分析、有机溶液、电流体喷印、薄膜制备等方面取得显著进展，主持科学自然基金2项，参与国家自然科学基金重点项目，发表SCI论文20篇。 课程教学目标： 柔性电子是新兴的电子技术，其应用领域将会超过目前的微电子，但由于其结构柔性，在器件设计、功能材料、制造工艺方面完全不同于微电子。本课程的主要目标是让学生充分了解到柔性电子设计、材料和制造的方面的综合知识，为将来从事柔性电子制造的相关的研究和研发打好坚实的基础。 课程大纲：（章节目录） 第1章柔性电子技术概述 1.1 1.2 柔性电子的发展历程 1.3 柔性电子的基本结构 1.4 柔性电子学到柔性电子技术的转变 1.5 柔性电子的技术挑战2章 柔性电子功能材料 2.1 柔性电子材料概述 2.2 柔性电子绝缘材料 2.3 柔性电子半导体材料 2.4 柔性电子导体材料 2.5 柔性电子衬底材料 2.6 电致发光材料 2.7 光伏材料 第3章 柔性电子器件与性能 3.1 柔性半导体器件 3.2 晶体管电学特性表征 3.3 无机薄膜晶体管 3.4 有机晶体管 第4章 柔性电子力学与表征 4. 柔性电子器件的膜-基结构 4. 膜-基结构弯曲 4. 膜-基结构失效模式 4. 膜-基结构屈曲 4. 膜-基结构测量与表征 第5章 薄膜沉积与柔性封装工艺 5. 物理气相沉积 5. 化学气相沉积 5. 原子层沉积 5. 薄膜封装 5. 薄膜检测 第6章 微纳图案化工艺 6.1 图案化工艺 6.2 微电子光刻工艺 6.3 印刷电路工艺 6.4 软刻蚀工艺 6.5 纳米蘸笔直写工艺 6.6 纳米压印工艺 6.7 激光直写工艺 6.8 喷墨打印工艺 章 柔性基板卷到卷制造 9.1卷到卷工艺的应用 9.2卷绕系统组成介绍 9.3 卷到卷制造系统控制 9.4 卷绕系统中多种影响生产性能因素 9.5 卷到卷系统的搭建 9.6 多层对准的卷到卷系统 9.7 图案化基板的卷到卷系统 W. S. Wong and A. Salleo, Flexible electronics: Materials and applications, Springer, New York, 2009. C. R. Kagan and P. Andry, Thin-Film Transistors, CRC Press, 2003. L. B. Freund and S. Suresh, Thin film materials: stress, defect formation, and surface evolution, Cambridge University Press, London, 2003. 主要参考书： 1. 尹周平，黄永安，柔性电子制造：材料、器件与工艺，科学出版社，2012年 (出版中) 2. 闫东航, 王海波 and 杜宝勋, 有机半导体异质结导论, 科学出版社, 北京, 2008. Annex 5．Course description of (full English) graduate student of School of Mechanical Engineering Course Name：Flexible Electronic Device and Manufacturing Course Code：100.618 Course Type：□ Doctor Endorsement Course ( Master Endorsement Course assessment methods： English Teaching Methods：