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第四讲、OR-CAD 之LAY;电路板设计与Layout 的操;Layout初步 Layout;Layout初步基本步骤:1、;Layout初步例子：1、进入;Layout初步4、启动lay;5、A、如果没有错误，系统将根;Layout初步板图模板（bo;Layout的操作环境文件和库;Layout的入门操作绘制边框;Layout的入门操作自动布板;绘制电路图应注意的事项电源及接;基本操作元件操作障碍物编辑与铺;Layout的元件操作注意事项;元件搬移 在元件操作模式;元件属性编辑在元件操作模式下，;放置新元件 在元件操作模式;在元件操作模式下，在编辑板图上;有关元件的其他操作 在元;障碍物（边框）的编辑与铺铜新建;Copper pour:设置某;Isolate All Tra;预拉线编辑(网络编辑)点击 ;导线编辑点击 ;文字编辑点击 进入;Line Width:设置文字;批量添置元件（以圆形排列）命令;Comp Count:指定所要;查找元件与查询元件的详细资料查;Layout中环境设置板层设置;Layout中环境???置延伸式布;Layout的板层设置快捷按钮;板层类型选项说明Routing;层的说明Top-Top or;Layout的布板布线策略设置;Layout的布板布线策略设置;Layout的布板布线策略设置;Route Passes 中的;Layout的布板布线策略设置;Route Layer ;Layout的布板布线策略设置;选项说明 Pass-指定元件布;Layout 网路表中各条网路;在net name中选中网路表;Layout中系统环境的设置系;用户环境设置（菜单option;Global Preferen;启动Options-Plac;启动OptionRoute ;本项设置是针对SMT封装的器件;Signals栏是设置SMT与;Thermal Relief是;对于单面板(只在一面走线),为;自由导孔可以被看待为普通的元件;进入测试点操作模式: tool;启动 AutoDesign;布线密度 View;编辑标尺线的方法，在标示尺寸状;Layout中的反向修改设计功;元件封装形式的制作与编辑LAY;认识元件编辑环境进入元件编辑环;元件封装形式的制作与编辑构件新;焊盘 Pad的操作首先进入焊盘;Pad Entry/Exit ;Additional Rule;元件的外框操作方法和元件的外形;Layout中的组合打印和分层;当您设计好版图后,可以在LAY;Layout有关文件介绍系统文;Layout中层的说明Top-;本讲结束更多的 资料onlin