芯片级封装LED缓慢实践其SSL诺言-LEDs科技.PDF

制造 芯片级封装 LED manufacturing CSP LEDS 芯片级封装 LED 缓慢实践其 SSL 诺言 芯片级封装（chip-scale packaging，CSP）有望减小LED 器件的成本，并有利于固态照明（SSL）的系统设计， MAURY WRIGHT 解释说。不过，从主流半导体工业借鉴过来的这项技术，其商业化进程一直很缓慢。 芯片级封装（CSP ）曾经被宣扬 的CSP LED。传统LED 在经过半导 为LED 通用照明的未来。该技 体产线之后会进入一道封装工序，在 术的倡导者声称，它不仅能实现成本 那里LED 晶片会被贴装到一个封 更低的元器件，还有利于固态照明的 装基板之上，比如一个陶瓷基 系统设计。然而，这种封装方案，不 底，形成封装好的LED ，即业 管当时是否存在，它在LED 领域的 界通常所指的LED 封装（LED 提出要追溯到两年多以前，且至今都 package ）。注意，在半导体工 难以看到此类产品的推出。现在让我 业术语中，“LED package”是一 们来考察CSP 的现状，以及厂商们 种错误的描述，因为实际的情况是 如何朝这个方向努力来实现其所声称 LED 晶片被安装在一个LED package 的优越性。 之内而构成一只封装好的LED ，不 作为开始，我们应该对“芯片级 过这个术语当时是由照明工业协会 封装”这个名词做出定义。为了减小 （IES ）所定义，并得到了广泛的使用。 图1. Lumileds 公司CSP LED 器件，具有与LED 半导体晶片周围那层封装的大小，半 晶片完全一致的安装面积（footprint），其焊盘在外 延生长之后的晶圆级（wafer level ）添加。 导体业一直在取得进步。首先出现的 CSP 的出现 是表面安装器件（SMD ）技术，它将 在LED 领域，CSP 技术出现在 CSP 领域，使用该技术来发展中功率 器件的触点放置在封装的下面，而不 2013 年的Strategies in Light （SIL ） LED 器件，以实现单位美元产出更多 是从侧面伸出来。这种器件需要使用 大会上。当时，Lumileds 公司（那 的流明。与此同时，该公司表示CSP 自动化装配技术，通过自动贴装机械 时为飞利浦Lumileds ）发布了使用 技术会让公司大幅提升产品的功率水 将它们放置在印刷电路板（PCB ）上 CSP 封装的蓝光LED 器件。那些 平，让中功率LED 工作在超过 1 瓦 的正确位置，然后让电路板依次通过 LED 具有与裸晶片完全一致的安装面 的功率上，将常规照明应用（比如等 波峰焊机器或焊炉。SMD 使PCB 可 积（footprint ），目的是出售给那些有 效功率60 瓦的A 型灯）所需的LED 以使用更紧凑的器件封装。更进一步， 能力使用CSP 器件来设计和制作固 器件数量减半。图2 的示意图给出了 将近乎赤裸的晶片通过CSP 技术安 态照明产品的室外应用客户。此外， 三星公司所提出的CSP 架构与传统 装在PCB 上，进一步提升了器件的 Lumileds 同时表示公司将设计和制造 中功率LED 的比较。 密度，减小了封装的成本，甚至改善 模块化的照明引擎——基本上是安装 CSP 架构的潜在成本优势看起 了热对流效果。 了CSP LED 的PCB 产品，使之用于 来很简单。首先，我们可以免去将制 LED 也在跟随着同样的趋势。 各种各样的照明应用。这种业务模式 备好的LED 晶片通过封装线这一独 Lumileds 公司高级研发副总裁Jy 常被看作是与固态照明厂商的二级合 立工序。然后，还有可能将更多的制 Bhardwaj 说，“CSP LED 无需封装基 作，客户从厂商那里购买的是模块， 造步骤放到晶圆级执行，而不是对晶 板（interposer ）。”从半导体生产线上 而非LED 器件。 片进行分割之后单独对每颗晶片进行 下来之后，LED 晶