温度传感器设计方案论文.doc

温度传感器设计方案毕业论文 目 录 摘要 1 ABSTRACT 2 目 录 3 第一章 设计要求与方案论证 4 1.1设计要求 4 1.2系统基本方案选择和论证 4 1.2.1 单片机芯片的选择方案和论证 4 1.2.2 温度传感器设计方案论证 5 1.2.3 掉电保持方案论证 5 1.3 电路设计最终方案决定 6 第二章 主要元件介绍 6 2.1 STC89C51介绍 6 2.1.1 STC89C51主要功能及PDIP封装 6 2.1.2 STC89C51引脚介绍 6 2.1.3 单片机最小系统： 8 2.2 DS18B20传感器介绍 8 2.2.1 DS18B20概述 8 2.2.2 DS18B20引脚介绍 9 2.2.3 DS18B20的内部结构 10 2.2.4 DS18B20的程序流程图 11 2.3 数码管介绍 11 2.3.1 数码管概述 12 2.4 AT24C02简介 12 2.4.1 I2C总线说明 13 第三章 程序流程图 16 结论 17 参考文献 18 致 谢 19 附录 A 电路原理图 20 附录 B C语言程序 21  设计要求与方案论证 1.1设计要求 基本范围0-99℃ ； 精度误差小于 0.数码直读显示扩展功能可以任意设定温度的上下限报警功能1.2系统基本方案选择和论证 1.2.1 单片机芯片的选择方案和论证 由于单片机具有以下的很多优点，被我们选定为制作该作品的首选芯片 单片机特点： （1）高集成度，体积小，高可靠性 单片机将各功能部件集成在一块晶体芯片上，集成度很高，体积自然也是最小的。芯片本身是按工业测控环境要求设计的，内部布线很短，其抗工业噪音性能优于一般通用的CPU。单片机程序指令，常数及表格等固化在ROM中不易破坏，许多信号通道均在一个芯片内，故可靠性高。 （2）控制功能强 为了满足对对象的控制要求，单片机的指令系统均有极丰富的条件:分支转移能力，I/O口的逻辑操作及位处理能力，非常适用于专门的控制功能。 （3）低电压，低功耗，便于生产便携式产品 为了满足广泛使用于便携式系统，许多单片机内的最低工作电压仅为1.8V～3.6V，而工作电流仅为数百微安。 （4）易扩展 片内具有计算机正常运行所必需的部件。芯片外部有许多供扩展用的三总线及并行、串行输入/输出管脚，很容易构成各种规模的计算机应用系统。 （5）优异的性价比 单片机的性能极高。为了提高速度和运行效率，单片机已开始使用RISC流水线和DSP等技术。单片机的寻址能力也已突破64KB的限制，有的已可达到1MB和16MB，片内的ROM容量可达62MB，RAM容量则可达2MB。由于单片机的广泛使用，因而销量极大，各大公司的商业竞争更使其价格十分低廉，其性能价格比极高。 设计方案论证利用物质各种物理性质随温度变化的规律把温度转换为电量的传感器。这些呈现规律性变化的物理性质主要有体。温度传感器是温度测量仪表的核心部分，品种繁多。按测量方式可分为接触式和非接触式两大类，按照传感器材料及电子元件特性分为热电阻和热电偶两类。 现代信息技术的三大基础是信息采集(即传感器技术)、信息传输(通信技术)和信息处理(计算机技术)。温度传感器的发展大致经历了以下三个阶段；(1)传统的分立式温度传感器(含敏感元件)；(2)模拟集成温度传感器/控制器；(3)智能温度传感器。国际上新型温度传感器正从模拟式向数字式、由集成化向智能化、网络化的方向发展。在20世纪90年代中期最早推出的智能温度传感器，采用的是8位A/D转换器，其测温精度较低，分辨力只能达到1°C。国外已相继推出多种高精度、高分辨力的智能温度传感器，所用的是9~12位A/D转换器，分辨力一般可达0.5~0.0625°C。由美国DALLAS半导体公司新研制的DS1624型高分辨力智能温度传感器，能输出13位二进制数据，其分辨力高达0.03125°C，测温精度为±0.2°C。为了提高多通道智能温度传感器的转换速率，也有的芯片采用高速逐次逼近式A/D转换器。目前，智能温度传感器的总线技术也实现了标准化、规范化，所采用的总线主要有单线(1-Wire)总线、I2C总线、SMBus总线和spI总线。温度传感器作为从机可通过专用总线接口与主机进行通信。串行E2PROM1.3 电路设计最终方案决定 综上各方案所述,对此次作品的方案选定：采用STC89C51单片机作为主控制系统；采用DS18B20为传感器；采用AT24C02作为数据记录系统；采用数码管作为显示器件。 主要元件介绍 2.1 STC89C51介绍 STC89C51是由深圳宏晶科技公司生产的与工业标准MCS-51指令集和输出管脚相兼容的单片机。 2.1.1 STC89C51主要功能及PDIP封装 STC89C51主要功能如表1所示兼容