电磁搅拌对金基合金凝固组织和心部缺陷的影响.PDFVIP

第46 卷 第1 期 稀有金属材料与工程 Vol.46, No.1 2017 年 1 月 RARE METAL MATERIALS AND ENGINEERING January 2017 电磁搅拌对金基合金凝固组织和心部缺陷的影响 张俊凯，张 勤，厉 英，邓文卓，闫 晨 (东北大学，辽宁 沈阳 110819) 摘 要：分别采用传统模铸与电磁搅拌工艺制备金基合金，研究了不同电流参数对金基合金枝晶组织和心部缺陷的影 响。结果表明：电磁搅拌可以明显降低金基合金微观组织的枝晶化程度，与此同时，消除了在传统模铸条件下金基合 金铸锭心部所普遍出现的中心缩孔和缩松等缺陷。对电磁搅拌作用下，金基合金凝固组织的细化和铸锭心部缺陷的消 除机理进行了探讨。 关键词：金基合金；电磁搅拌；枝晶组织；细化；缩孔 中图法分类号：TG146.3+ 1；TG 111.4 文献标识码：A 文章编号：1002- 185X(2017)01-0274-04 随着现代微电子工业和首饰业的迅猛发展，金基 ( ≥99.95%) 的锌粉、铝粉、钴粉、钇粉和铟粒等为 合金的优异性能逐渐引起人们的重视。作为新的功能 合金化元素进行金基合金熔炼，合金名义成分如表 1 材料，其除保持了纯金原有的导电性好、耐腐蚀、抗 所示。 氧化等性能，同时还具有更高的再结晶温度和力学性 金基合金的熔炼和铸造过程在自主研制的具有气 能，因此被广泛应用于微电子、光电子工业、饰品、 氛保护功能的金基合金熔炼和铸造一体化设备中进 [1] 牙科和复合材料等领域 。近些年，随着人们对高品 行，保护气体采用高纯氩气。电磁参数为：交流磁场， 质薄膜材料需求的不断扩大，如何利用磁控溅射技术， 频率为50 Hz ，线圈匝数600 ，输入电压在0~200 V 之 生产出更多具有优异性能的金基合金薄膜材料，日益 间自行调节，输入电流对应为0~8 A 。 成为材料领域科研工作者的主要工作方向。 熔炼开始前，将定量的金和铜装入事先预热过的 靶材是磁控溅射镀膜技术的源材料，其质量的好 石墨粘土坩埚中，并置于设备的熔炼区，而后向系统 [2] 坏对薄膜的性能起着决定性的作用 。采用传统模铸 通入氩气，以保证整个系统处于惰性气体保护下。开 工艺制备的金基合金靶材，由于金与某些合金元素之 启高频电磁感应炉，缓慢升温至 1300 ℃，依次加入 间比重和熔点相差比较大，合金热导率高，凝固速度 各合金元素进行合金熔炼和精炼。合金化后，将感应 快等原因，常伴有凝固组织偏析严重、枝晶组织粗大、 炉温度调整为 1450 ℃，待温度稳定后，送至铸造区 缩松缩孔严重、夹杂物多、内应力大等众多问题，严 域，启动电磁搅拌装置，采用变频器调节感应线圈的 [3] 重影响了金基合金镀膜制品的质量 。而电磁搅拌工 电流强度分别为0 （未施加电磁场）、4 、6 和8 A 。每 艺可以显著细化凝固组织、提高合金力学性能、改善 次待金基合金完全冷却后取出，期间始终保持惰性气 溶质元素偏析程度和铸锭表面质量，因而将电磁搅拌 体环境，以免熔体和合金元素在熔炼和凝固过程中吸 技术应用于金基合金靶材的制备，对提高靶材的利用 气、氧化。在各个合金铸锭的相同