第四章:无机非金属材料.docVIP

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第四章:无机非金属材料

第四章:无机非金属材料 本章主要内容 无机非金属材料概论 结构陶瓷材料 功能陶瓷材料 传统日用、建筑材料 什么是无机非金属材料 金属材料和有机高分子材料以外的固体材料通称为无机非金属材 料。 主要特性: 熔点高、硬度高、化学稳定性好、耐高温、耐腐蚀、耐磨损、耐氧 化、弹性模量大、强度高。一般为脆性材料 陶瓷材料的物质结构 陶瓷材料的结合键 陶瓷材料的组成相的结合键为离子键(MgO、Al2O3)、共价键(金 刚石、Si3N4)以及离子键与共价键的混合键 以离子键结合的晶体称为离子晶体。离子晶体在陶瓷材料中占有很 重要的地位。它具有强度高、硬度高、熔点高、等特点。但这样的 晶体脆性大,无延展性,热膨胀系数小,固态时绝缘,但熔融态可 导电等特点。金属氧化物晶体主要以离子键结合,一般为透明体。 以共价键结合的晶体称为共价晶体。共价晶体具有方向性和饱和性, 因而共价键晶体的原子堆积密度较低。共价键晶体具有强度高、硬 度高、熔点高、结构稳定等特点。但它脆性大,无延展性,热膨胀 系数小,固态、熔融态时都绝缘。最硬的金刚石、SiC、Si3N4、BN 等材料都属于共价晶体。 陶瓷材料的相组成 晶体相 晶体相是陶瓷材料最主要的组成相,主要是某些固溶体或化合物, 其结构、形态、数量及分布决定了陶瓷材料的特性和应用。晶体相 又分为主晶相、次晶相和第三相。陶瓷中晶体相主要有含氧酸盐(硅 酸盐、钛酸盐等)、氧化物(MgO、Al2O3)、非氧化物(SiC,Si3N4) 等。 硅氧四面体是硅酸盐陶瓷中最基本的结构单元。 玻璃相 玻璃相是陶瓷材料中原子不规则排列的组成部分,其结构类似于玻 璃。 玻璃相的作用是:将分散的晶体相粘结起来,填充晶体之间的空隙, 提高材料的致密度;降低烧成温度,加快烧结过程;阻止晶体转变、 抑止晶粒长大。 玻璃相对陶瓷强度、介电常数、耐热性能是不利的。 气相(气孔) 陶瓷中气孔主要是坯体各成分在加热过程中单独或互相发生物理、 化学作用所生成的空隙。这些空隙可由玻璃相来填充,还有少部分 残留下来形成气孔。 气孔对陶瓷的性能是不利的。它降低材料的强度,是造成裂纹的根 源。 陶瓷材料的晶体缺陷 点缺陷 陶瓷材料晶体中存在的置换原子、间隙原子和空位等缺陷称之为点 缺陷。陶瓷材料的很多性质如导电性与点缺陷有直接关系。此外, 陶瓷材料的烧结、扩散等物理化学过程也与点缺陷有关。 线缺陷 位错是陶瓷材料晶体中存在线缺陷。陶瓷材料中位错形成所需要的 能量较大,因此,不易形成位错。陶瓷材料中位错密度很低。 陶瓷材料主要是离子键和共价键。这两种结合键造成位错的可动性 降低。当位错滑移事,离子键中同号离子相斥,导致离子键断裂; 而共价键的方向性和饱和性,具有确定的键长和键角,位错的滑移 也会导致共价键的破断。 面缺陷 陶瓷材料一般是多晶材料。多晶材料中存在的晶界和亚晶界就是陶 瓷材料中的面缺陷。 我们知道晶粒细化可以提高材料的强度。晶界对金属材料和陶瓷材 料强度的提高作用机理是不同的。对金属材料来说,晶界阻碍位错 的运动,从而强化了材料;而对陶瓷材料来说,利用晶界两侧晶粒 取向的不同来阻止裂纹的扩展,提高强度 陶瓷材料的性能特点 力学性能 硬度 陶瓷的硬度很高,多为1000Hv~1500Hv(普通淬火钢的硬度500~ 800Hv)。陶瓷硬度高的原因是离子晶体中离子堆积密度大、以及共 价晶体中电子云的重叠程度高引起的。 刚度 陶瓷的刚度很高。刚度是由弹性模量衡量的,而弹性模量又反映其 化学键的键能。离子键和共价键的键能都要高于金属键,因此陶瓷 材料的弹性模量要高于金属材料。 强度 陶瓷材料的强度取决于键的结合力,理论强度很高。但陶瓷中由于 组织的不均匀性,内部杂质和各种缺陷的存在,使得陶瓷材料的实 际强度要比理论强度低100多倍。 陶瓷材料的强度也受晶粒大小的影响。晶粒越细,强度越高。此外, 陶瓷材料一般具有优于金属材料的高温强度,高温抗蠕变能力强, 且有很高的抗氧化性。常用于高温材料。 塑性与韧性 陶瓷材料的塑性和韧性较低,这是陶瓷最大的弱点。陶瓷材料受到 载荷时在不发生塑性变形的情况下,就发生断裂。断裂是裂纹形成 和扩展的过程。陶瓷内部和表面所产生的微裂纹,由于裂纹尖端的 应力集中,内部裂纹在受到外应力时扩展很快,这是导致陶瓷材料 断裂的根本原因。 热学性能 熔点陶瓷材料由离子键和共价键结合,因此具有较高的熔点。 热容 陶瓷材料在低温下热容小,在高温下热容增大。 热膨胀 陶瓷材料的热膨胀系数小,这是由晶体结构和化学键决定的。一般为 10-5~10-6/K。 陶瓷材料加工方法 配料——成形——煅烧 结构陶瓷材料 结构陶瓷的种类 氧化物结构陶瓷 炭

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