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材料断裂韧性课件.ppt

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材料断裂韧性课件

材料的断裂韧性;前言;第一节 线弹性条件下的断裂韧性;一、裂纹扩展的基本方式; 设有一承受均匀拉应力的无限大板,含有长为2a的I型穿透裂纹,其尖端附近(r,θ)处应力、应变和位移分量可以近似地表达如下: 应力分量为:; 若裂纹尖端沿板厚方向(即z方向)的应变不受约束, , 裂纹尖端处于两向拉应力状态,即平面应力状态。若裂纹尖端沿z方向的应变受到约束, ,则裂纹尖端处于平面应变状态。此时,裂纹尖端处于三向拉伸应力状态,应力状态软性系数小,因而是危险的应力状态。 ;裂纹尖端任意一点的应力、应变和位移分量取决于该点的坐标(r,θ)、材料的弹性模数以及参量KI ;若裂纹体的材料一定,且裂纹尖端附近某一点的位置(r,θ)给定,则该点的各应力、应变和位移分量唯一决定于KI值。 KI值愈大,则该点各应力、应变和位移分量之值愈高,因此,KI反映了裂纹尖端区域应力场的强度,故称之为应力强度因子。 它综合反映了外加应力和裂纹位置、长度对裂纹尖端应力场强度的影响,其一般表达式为 ;当应力和裂纹尺寸a单独或同时增大时,KI和裂纹尖端的各应力分量也随之增大。当应力或裂纹尺寸a增大到临界值时,也就是在裂纹尖端足够大的范围内,应力达到材料的断裂韧性,裂纹便失稳扩展而导致材料的断裂,这时KI也达到了一个临界值,这个临界KI记为KIC或KC,称为断裂韧性(概念),单位为Mpa·m1/2或KN·m-3/2,其是一个表示材料抵抗断裂的能力。 ;KIC和KI的区别;塑性区的边界方程:;平面应力状态下应力松弛后塑性区尺寸为: ;平面应变状态是理论上的抽象。厚板件:表面处于平面应力状态,心部是平面应变状态。;可求得修正后的KI值,即;五、裂纹扩展能量释放率GI;六、断裂韧度GIC和断裂G判据;第二节 弹塑性条件下的断裂韧性 ;分别求Ue和W: ;在线弹性条件下,JI=GI。Rice还证明,在小应变条件下,J积分和路径无关,即J的守恒性。如图4-7所示,不管路径Γ还是路径Γ’,其J积分值是不变的。这样就可将路径取得很小,小到仅包围裂纹尖端。此时,积分回路因裂纹表面T=0,则 因此,J积分反映了裂纹尖端区的应变能,即应力应变的集中程度。 ;二、J积分的能量率表达式;塑性变形是不可逆的,因此求J值必须单调加载,不能有卸载现象。 但裂纹扩展意味着有部分区域卸载,所以在弹塑性条件下, ; 三、断裂韧度JIC及断裂J判据;目前,JI判据及JIC的测试目的, 主要是期望用小试样测出JIC,以代替大试样的KIC,然后再按K判据去解决中、低强度钢大型件的断裂问题。 ;四、裂纹尖端张开位移(COD)的概念 ;试验证明,对于一定材料和厚度的板材,不论其裂纹尺寸如何,当裂纹张开位移达到同一临界值C时,裂纹就开始扩展。因此,可将δ看作一种裂纹扩展的动力。临界值c也称为材料的断裂韧度,表示材料阻止裂纹开始扩展的能力。 根据δ和δc的相对大小的关系,可以建立断裂判据: δ ≥ δc 判据和J判据一样,都是裂纹开始扩展的断裂判据,而不是裂纹失稳扩展的断裂判据. ;五、弹塑性条件下的COD表达式; 上式展开成级数,若/较小,略去 高次项,得 ;上式将外加应力、裂纹尺寸a及材料性质E、σs同δc的关系定量地联系起来,适合于中、低强度钢板、压力容器进行设计、选材和断裂分析 在平面应力条件下,δc和其他断裂韧度的关系为: 在平面应变条件下,由于裂纹尖端材料的硬化作用,以及尖端存在一定的三向应力状态,应对上式修正,修正式为:;第三节 影响材料断裂韧度的因素;c.形成金属间化合物并呈第二相析出的合金元素:因降低塑性有利于裂纹扩展而使断裂韧度降低。 对于陶瓷材料,提高材料强度的组元,都将提高断裂韧度。对于高分子材料,增强结合键的元素都将提高断裂韧度。 2.基体相结构和晶粒尺寸的影响 一般而言,基体相晶体结构易于发生塑性变形,产生韧性断裂,材料的断裂韧度就高。 对于陶瓷材料,可以通过改变晶体类型,调整断裂韧度的高低。 细化晶粒既可以提高强度,又可以提高塑性,那么断裂韧度也可以得到提高。 ;3.夹杂和第二相的影响;4.显微组织的影响;二、特殊改性处理对断裂韧度的影响;3.形变热处理 高温形变热处理由于动态再结晶,可以细化奥氏体晶粒,因而细化了淬火后的马氏体,使强度和韧性都提高。 低温形变热处理除了细化奥氏体晶粒外,还可增加位错密度,促进合金碳化物弥散沉淀,降低奥氏体含碳量和增加细小板条马氏体的数量,因而提高强度和韧性。 ;四、断裂韧度与强度、塑性和冲击韧度的关系;dT为塑性区的尺寸,可以认为是材料中不均匀区或夹杂物的平均间距。 Kraft假设塑性区内的应变规律和单向拉伸应变规律相同,??服从

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