简易对讲机设计.docVIP

湖南生物机电职业技术学院 毕业设计说明书 题目：简易对讲机设计 专 业 机电一体化技术 班 级 11337 姓 名 余亚东 指导教师 李 浩 2015年 05月 31日 毕业设计有关说明 一、 发射部分电路设计 如图所示，立体声信号预加重电路由W1、W2、R1、R2C1-10构成，话筒信号放大电路由T1、R3-5、C11、C12构成，FM调制预FM发射电路由IC1（BA1404）、T2、R7-11、C15-25、L1-2构成，R6起限流作用，C13-14起滤波作用，LED用于显示。 三极管选用JE9018硅NPN型小功率晶体管，为B60的高频管，耗散功率为400mw，因其在AM/FM的中频放大器和FM/UHF调频器的振荡器中作放大和振荡用。经对其电气特性进行测试，其主要特点是：特征频率高，能达到fT＝1100MHz（典型值），而且对电源频率变化和环境温度变化具有稳定的振荡和很小的频率偏移，工作温度范围在－55～＋150°C。它的这些特点使其能很好的应用于调频无线设备的设计中。 高频信号很容易由于幅射而产生干扰，导致振铃、反射、串扰等；而电路对此又特别敏感，因此在PCB板设计时，必须加以重视。为此电源设计时，应尽量减少板上的通孔（包括插件元件的引脚、过孔等）；多增加一些地线；隔离敏感元件；在信号线边上可放置电源线，以最小化信号环路面积，减少环路数量。传输互布线应尽量满足以下规则：避免传输线阻抗不连续（阻抗不连续点是传输先突变点，如直拐角、过孔等，它将产生信号的反射。为此，布线时应避免走线的直拐角，可采用45°角或弧线走线，尽可能地少用孔）。其次，要减少串扰。 串扰是信号间产生的耦合，分容性串扰和感性串扰两种，通常感性串扰远大于容性串扰。串扰可通过一些简单的办法抑制：①由于容性串扰和感性串扰的大小随负载阻抗的增大而增大，所以应对串扰引起的干扰敏感信号进行适当的端接。②增大信号线间的距离，以减小容性串扰。③为减小容性串扰，可在相邻信号线间插入1根地线；但须注意，此地线每1/4波长要接入线层。④对感性串扰，应尽量减小环路面积，如允许，应消除次环路。⑤避免信号共用回路。最后，随着电路速度的提高，电磁干扰越发严重，还须减小电磁干扰。 图1 发射部分电路原理图 减小电磁干扰的途径通常有：屏蔽、滤波、消除电流环路和尽量降低器件速度。滤波通常有三种选择：去耦电容、电磁干扰滤波器、磁性元件。最常见的是去耦电容，去耦电容用于电源线路滤波。通常在电源接入电路板处放置一个1μF～10μF的去耦电容，以滤除低频噪声；在板上每个源器件的电源引脚处放置0.01μF～0.1μF的去耦电容，以滤除高频噪声。对去耦电容，要注意其放置位置。 二、 接收部分电路设计 FM接收电路，FM解调电路由IC2（TDA7008T）、R12-13、C26-37、C49-50、D1、L4、K3-4构成，立体声解码电路由IC3（TDA7040T）、R14-17、W3、C42-44构成，立体声功放电路由IC4(TDA7050T)、W4、W5、C45-48、R18-19构成、C40-41起滤波作用。 当K1、K2打开在PHONE位置时，k1的A与B连，A’与B’连，E与F连，E’与F’连，K2的A与C连，A’与C’连，整个电路完成无线耳机的功能在发射端，IC1（BA1404）是双声道无线发射IC。由音响设备输出立体声音频信号由P1输入，经双联电位器W1、W2控制其大小，经过由R1、R2、C1、C2组成的预加重网络处理后，由C7-8耦合输入IC1的1、18脚，C3-6、C9-10兼有滤除高频的作用，IC1的5、6脚所接的C21和8KHZ晶振与IC1内部共同组成振荡频率稳定的倒频信号发生器，该38KHZ振荡信号一路经IC1内部分频器产生19KHZ导频信号，另一路用于对立体音频信号进行编码，编码信号由14脚输出，与13脚输出的导频信号一起构成立体声复合信号，R9-10、C15-16起耦合作用，该复合信号送入12脚，并对高频振荡信号进行调频，调制后的射频信号经内部放大后由7脚输出，T2、R11、C25、L2组成射频功放，对调频信号进一步放大，最后由天线发射出去。C18、L1决定了调频波的载波频率。 在接收端，IC2（TDA7088T）是由电调频FM接收IC，IC3（TDA7041）是立体声解码IC，IC4（TA7050T）是立体声功放IC，从天线接收导FM信号经过C26、C28-29、C50、L3、R12组成的调频网络输入IC2的11、12脚，与其内部的本振信号混频后产生73KHZ的中频信号，D1、C49、L4决定了本振频率的大小，16脚通过R13为变容二极管D1提供电压，K