ICT原理的.ppt

ICT测试原理; 目 录;ICT英文全称：;一、ICT功能与应用;视产品的种类和复杂程度，常用的检测方式有： ;二、 ICT设备介绍;2、设备组成：;;三、ICT测试原理;2、电阻测试：;（3）相位测量法：;3、电容测试：;（2）直流定电流量测法： 电容值在3UF以上时使用此法。 用DC定电流使待测电容充电，由充电 时间算出电容值。;（1）低压测试： 加一定电压到零件两端，测量零件 两端的压降。 测电容极性、二极管、IC均可采用 此法 此法最高电压是10V ;（2）高压测试： 可用于进行功能测试。;5、IC的测试;（2）HP TEST 技术 测试IC焊接开路问题 用装在治具上模的探头接触被测IC， 利用测试被测板的铜箔与IC管脚之 间的电容量来判断管脚是否开路。;四、测试程序的编辑;2、程序编辑 （1）开短路测试程式制作： 将良品待测板放于治具上并压好基板， 选择开短路学测命令，按测试键运行 即可。;（2）元件测试程序的编辑 A、元件测试程序每一步包含如下内容： 测试方式、元件名称、位置、高电位针、低电位针、实际值、允许误差、 标准参考值、测试值、延迟时间、偏压、 补偿值、隔离针等。;测试方式有： 电阻、电容、电感、电晶体、二极管、 跳线、功能测试、IC测试、高压测试等。 元件测试顺序： 测试中会存在电容的充电，先测高压元件会造成测电阻和电容的不稳定。因此用交流信号测试的元件要排在前面。;（3）自动隔离测试点设定 隔离测试可以使测试值接近标准值，通过自动隔离点设定，可减少程序制作时间。 如果测试值不在允许范围内，ICT会自动寻找相邻元件的另一端为隔离点，直到测试值在允许范围内。;（4）ICT无法测试的元件 （A）、热敏电阻 （B）、共振频率很高的晶振 （C）、C1与C2并联且C1远大于C2时，只可对 C1进行测试。 （D）、R1与R2并联且R1远大于R2时，只可对 R2进行测试。;以上的讲解参照TESCON、JET机型，不同的ICT设备的程序调试方式有些不同，但基本的测试原理是一样的。 理论和实践的结合运用，才会深入了解ICT测试。; 谢谢大家参与！