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图形转移 Imaging 铜表面处理剂 蔡积庆 编译 （江苏南京 210018） 摘 要 概述了BO-7770V、DL-7800V、C2-8100、C2-8101、CA-5330K和Flat BOND等铜表面处理剂，它们适用于 PCB制造工艺中的铜表面处理，有利于制造高性能和高精细的PCB。 关键词 铜表面处理剂；附着性；高精细；高性能 中图分类号：TN41文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2007）11-0033-03 Copper Surface Treatment Agent CaiJiqing Abstract This paper describestheBO-7770V, DL-7800V,C2-8100,C2-8101,CA-5330K and Flat BOND etc.Copper Surface treatment agent. They are suitable for Copper Surface treatment in PCB manufacturing process, to manufactur- ing high performance and high precision PCB. Key words vopper durface treatment agent; adhesion; high precision; high performance 1 集成度高速增长的PCB及其复杂的制造 况，日本メツク （株）开发了具有功能特长的处 工艺 理药品，以谋求制造工程的高可靠性和简便化，为 爆发性普及的因特网使人们可以从世界上获取 电子设备的发展提供小型化和高速化的PCB。 所需要的大量信息。近年来，随着信息处理量的不 高集成化和高速化的PCB中最大的问题之一是 断增大，人们正在追求高速化的信息处理速度。此 高速化电信号产生的PCB的发热。另一个问题是近 外，适应社会需求的信息处理终端的小型化永无止 年来正在普及的无铅焊料的使用产生了安装温度上 境。PCB与半导体共同为实现电子设备的轻薄短小 升，在PCB上施加了热应力，给予电路和绝缘树 化和高速化作出了极大贡献。由于20世纪90年代 脂材料造成严重的影响。图1表示了 目前PCB的 后半期正式普及了积层法，使PCB的小型化和高集 进化与问题点的关系。基于PCB的发展动向，本 成化取得了很大进展，以这种技术为基础的塑料半 文就最近PCB制造中所必须的铜表面处理技术加以 导体封装的高集成化也有了惊人的发展。但是基板 叙述。 33 高集成化的制造工程复杂，增加了管理作业上的困 2 高耐热性的绝缘树脂 难。在高集成化情况下，铜表面的清洁度给予后道 在PCB制造的积层过程中，为了谋求电路导体 工程以最小影响的重要性与日俱增。基于上述状 的铜与积层树脂的附着性，长年使用碱性系黑化处 Printed Circuit Information 印制电路信息2007 No.11 ……… … … … …