电子装配表面安装技术探究.doc

电子装配表面安装技术探究关键词： 电子装配；表面安装技术；SMT；SMD 中图分类号：F407.63 文献标识码：A 文章编号：1006-4311（2012）22-0041-020 引言 随着现代电子技术的发展，电子工艺研究技术有了更加深入的发展，特别是对电子配件中的表面安装技术。当前的电子产品多向小型化、智能化、多功能的方向发展，而表面安装技术正是基于这个发展趋势，形成一种新型的组装技术——SMT技术，突破传统THT通孔技术，直接将元器件贴在基板上，在制作工艺和性能上都有较大的提高，是当前电子产品中比较先进的表层装配技术。 1 电子装配表面安装方式 在SMC电路基板的表面组装组集中体现了SMT的特征，在不同的运用情况下对SMA的密度、功能及可靠性都有不同，因而需要采取不同的表面安装技术进行组装，并根据电子设备对于SMA的结构要求及组装特点进行分类分析。总的来说，当前的表面安装技术总共有三个类别，六种方式。 1.1 单面混合组装类 单面混合组装是采用单面的电路基板和双波峰焊接工艺，在这种类别有两种主要的组装方式，一种是在电路板的一面贴装SMC，在另外一面插装THC，这种工艺组装方式的简单易于操作，但是要留下足够的插装THC时弯曲引线的操作空间，而且在进行THC插装的时候，容易碰到已经贴装好的SMC元件，从而引起器件损坏和脱落，因而在组装过程中要选用黏贴性比较强的黏贴剂。第二种组装方式是在先在上面插入THC，在底面贴装SMC，相对提高了组装的密度和粘贴的强度。 1.2 双面混合组装类 双面组装是在印制电路板上使用再流焊和双波峰焊工艺并用的方式，与第一个类别相同，不同面的器件安装具有不同的效用，在这个类别中，一种方式是通过表面组装集成电路和THC在基板的同一面，SMD和THC同在基板—侧，另一种方式是将SMC和SOT放在另一面，这种组装方式要求的密度相当高。 1.3 全表面的组装类 这种类别的组装方式同样可以氛围单面组装和双面组装，一般来说采用的是细线图形的印制电路板，或者采用陶瓷基板和细间距QFP，然后再用再流焊接工艺进行组装，组装的密度非常高。 2 SMT 的技术优势分析 在现代电子产品技术运用当中，SMT技术是比较优越的电子装配表面安装技术，将小型化的电子元器件直接粘贴在音质电路板上，突破传统的穿孔技术，有利于保护印制板的完整性，同时保障元器件通过无引线的方式实现链接。具体来说，SMT技术具有以下优势： 2.1 有效提高了电子产品的可靠性 现代电子装配表面安装技术，突破了传统装配结构限制，对元器件的可靠性提供了保障，通过良好的耐振动能力和抗机械冲击能力，使得装配的性能更加稳定。同时表层安装元件不需要引线，使得整个电路的信号路劲比较短，提高了电路的高频性能。一般采用SMD设计的电路最高频率达3GHz，而利用钻孔元件进行设计的只有500MHz左右，在组装中，无引线或短引线的片式元器件贴装牢固，降低了寄生电感、寄生电容的影响。在SMT组装中，可以缩短传输延迟的时间，16MHz以上的电路可用于时钟频率，而采用多芯片模块技术，可以提高至100MHz，大大减少寄生电抗引起的附加功耗。 2.2 印制板密度及质量得到提高 SMT技术通过在音质电路板上粘贴元器件，其元器件的提交很小，质量比较轻，而且不需要连接线路，在安装过程中就有效的避免了引线间距的控制，与传统的通孔技术相比，SMT技术的印制板面积可以有效的节约70%左右，重量也减轻了80%。在电子装配表明安装技术中利用组装密度高、体积小、重量轻的贴片元件能够大大提高组装质量，元件体积和质量只有传统插装元件的1/10左右，而且在SMT技术之后，产品的体积将缩小40%～60%，重量将减轻60%～80%，而且在钻孔安装技术器件中，引脚间距为100mil，但是SMT器件的引脚间距在50mil～25mil，甚至20mil。 2.3 在成本降低的基础上实现效能提升 虽然当前钻孔安装PCB已经实现自动化，要在原印制板的基础上扩大近40％的面积，才能有足够的空间间隙在不碰坏零件的情况下使元件插入，而且，自动贴片机要采用真空吸嘴安吸放元件来提高高安装密度，实现自动化生产。但是，SMT技术的运用，减少了电子装配安装过程中的很多步骤，钻孔、引线、剪切等环节都得到省略，不仅有效的缩短了工时，而且能够节省不少的基板材料，促进电子装配表面安装的自动化生产效率。电子安装源器器件的体积比较小，且不需要加大印制板，对于整个元器件的安装密度和自动化程度都有较好的保障。 3 SMT技术的基本构成要素 电子元器件和电路基板是构成SMT技术的两大主要构成材料。 电路基板主要包括了陶瓷基板、印制板两种形式，印制板与陶瓷基板的有机材料构成有很大的不同。在进行安装组合的时候，印