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SMT工艺设计规范 一.贴片机参数 二. PCB设计 2.4 PCB焊盘设计 焊盘设计总的规则是元件的焊盘投影必须落在PCB焊盘之内，且周围留有一定的剩余面积以利形成带弧度的焊接表面，焊盘设计应对称，双端元件两个焊盘尺寸一致。各类型元件的焊盘具体尺寸见图表1及图示。 * * 制作：王旭辉 1.本公司目前SMT生产线的贴片机参数如下：●G5自动印刷机可处理的PCB板：L410×W330 - L50×W50（mm）●K+自动印刷机可处理的PCB板：L600×W330 - L50×W50（mm）● YG12可处理的PCB板： L510×W460 - L50×W50（mm）● YS24可处理的PCB板： L330×W460 - L50×W50（mm）●可处理元件大小：01005（英制0402）－32×32（mm ）（包括SOP, SOJ, PLCC，QFP）●可处理元件高度：最大6.5mm●可放置供料器数量（Tape）：YS24机器最多摆放120种8mm载带包装的最小尺寸物 料，大尺寸物料加入后，综合起来一般只能放约80种物料，研发人员尽量控制单板的贴片元器件种类，超过80种的时候应考虑和并相似种类元件或分成两块PCB布放。YG12最多摆放60种8mm载带包装的最小尺寸物料，因我们有两台YG12，综合起来也是可放120种8mm载带包装的最小尺寸物料PCB固定方式：边定位注意：超出以上尺寸的元器件都是不能进行机器贴片的，包括耐温不能满足230℃的元器件，设计人员应预先知会SMT工艺人员，以便提前准备。 2.1 PCB尺寸设计 因为机器的限制，PCB的长宽尺寸目前必须在L510×W460 - L50×W50（mm）之间，否则将无法生产，厚度必在0.5-4mm之间。如果能将PCB分成一个一个系列，一个系列一个固定的尺寸，这样将提高生产线上测试和装配夹具的通用性，带来方便。 2.2 PCB元件布局 2.2.1 从装配角度来看，元件通常按四个角度的方式摆放，即：00°、90 ° 、180 ° 、270 ° ，如下图所示，不提倡45 °角度等非垂直角度摆放。 0 ° 90 ° 180 ° 270 ° 如 图为各种元件的0°时的摆放情形，其他角度可依此类推，以便输出标准统一的元件角度坐标。 文字方向 小型晶体管，大型放大管（0°） 钽电容（0 ° ） 十字型放大管（0 ° ） 电位器（0 ° ） 铝电解电容（0 ° ） IC（0 ° ） MELF二极管（0°） 电阻、电容、电感（0 ° ） 其他元件（0 ° ） 2.2.2 QFP、PLCC、BGA等精密脚距及功分器等大尺寸，吸热量大的元件一般排放在PCB 的中间位置，而且周围需要留有5mm以上的维修的空间，布有BGA芯片的PCB要求翘 曲度0.5%。 2.2.3 PCB四周距板边5mm的范围内不能布放元件及元件焊盘、金属屏蔽框和MARK点， 因为贴片机是边定位，板边必须留有余地以便机器定位。如果电气和结构上强烈需要元件 靠边布放，则需在PCB的长边设计可分离的5mm宽的工艺边（见图3），工艺边与PCB 之间采用1/3的V-CUT连接，待贴片完成后分离掉（参考后续的“4.3 PCB拼板设计”）。 5mm宽的工艺边 贴片完成后去除 2.3 PCB拼板设计 2.3.1对于尺寸小于50×50mm的PCB，可以设计成拼板，如图所示。但拼板后的总尺寸又不能超出L510×W460mm的范围(包括附加的工艺边)，各小拼板的方向尽量保持一致，并维持长边在PCB的流向方向，丝印文字正对人眼。各拼板之间采用V-CUT半切口连接，如图7所示。即两面各切入1/3的深度，中间保留1/3的板厚，可用手工很方便的分离。 在电路设计中可直接将PCB实体拷贝拼接在一起，板间留0.3mm的余量用于切口，但注意应将完全靠边的铜箔线路从板边往内收缩至少0.75mm，避免PCB切口加工时刀具伤及铜箔线路。采用V-CUT 拼板的PCB厚度一般不超过3.5mm。 2.3.2从设备的综合利用率和生产效率出发，我们公司自动贴片机基本按1+1配置，为最大限度的提高设备单位产能，这样对我们前期拼板及拼板后元件有一个基本的规定，当拼板后元件点数不少于420点，这样就达到SMT设备生产效率最大化。 L W D 1）焊盘长度L＝元件焊盘长度＋元件焊盘高度＋0.25 （mm） 2）焊盘宽度W=