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Robin Chang isplaying your vision! T2 CELL後製程簡介 內 容 流程概要 切裂~加壓脫泡各製程說明 Q/A 流程概要-1 (切裂~ISO面板洗淨製程) 切裂/收納製程 注入製程 封止製程 ISO/面板洗淨製程 面板收納 組立後偏移檢查 移載裝置 空 Cell 切裂 GAP 測定 Multi-Loader13 面板洗淨 / ISO 封止 液晶 液晶注入 ( 檢查 ) 封止劑 洗劑 ( LC-841) STORKER 7 注 入 口 封止 劑 注 入 洗 淨 封 止 收 納 切 裂 面板管理 卡匣管理 流程概要-2 (S/R磨邊導角~加壓脫泡製程) 磨邊倒角 Brush洗淨 洗劑 ( LH-25) 表面清潔 加壓脫泡 Multi-Loader 16 偏光板貼付 Buffer Loader 偏光板 Multi-Loader 14 STORKER 8 P檢點燈檢查 Multi-Loader 15 1 T F T 2 4 3 平 台 刮 刀 組 Brush 脫 泡 Stage 偏 貼 清 潔 基 板 砥石 定 盤 S/R P檢 S/R 製程 偏貼 製程 Tray 管理 (檢查) (檢查) 切裂製程-1 空面板切裂機(4.0代) TFT面裂片 TFT面切割 CF面裂片 基板排出 翻轉搬送 翻轉搬送 CF面切割 基板搬入 ●動作Flow： 切裂製程-2 ●原理： 反轉 MS1 = MB1 = MS2 = MB2 刀輪 刀輪 Pin 裂片棒 SET處 T品卡匣 X品卡匣 ID讀取不良卡匣 流品卡匣 ID讀取 切裂C/V 面板收納製程-1 ●收納裝置示意圖： 面板收納製程-2 ●收納裝置說明： 收納裝置ID 讀取 ROBOT 注入製程-1 ●原理：利用毛細管現像及LCD面板內外之壓力差，使液晶 注入空面板中。 加熱一室3~5pa 注入室 1~3pa 高真空室2.9x10-3pa 加熱二室3~5pa 大氣 注入製程-2 ●排氣室時間與壓力相關曲線圖： ATM DRY PUMP 排氣 15~20 min PUMP 表頭≦ 10 啟動 B-A GAUGE CHMBR=10 ≒ 35min Turbo pump 排氣 3.9*10e-3 1.7*10e-3 2hr 排氣室時間 開始倒數 7min 前置排氣 卡匣入口平台 投入口 注入室 1 排氣室 加熱室 2 加熱室 1 注入室 2 液晶皿 交換室 液晶皿搬送板 STK 脫泡室 脫泡室 液晶皿 交換室 液晶皿搬送板 STK 注入室 1 排氣室 加熱室 2 加熱室 1 注入室 2 控制 T/P 控制 T/P C/V 封止裝置 AGV 卡匣入口平台 投入口 注入製程-3 (ANELVA注入機) ● ANELVA注入機動作Flow： ● 裝置說明： *Cassette搬送板共7枚。 *1 Cassette搬送板可投入4* Cassette。 注入製程-4 (ANELVA注入機) ● ANELVA注入機液晶皿chucking方式： 注入製程-5 (ANELVA注入機) Cassette搬送板 電磁場 Lock板 汽缸 液晶皿搬送板 液晶皿搬送板 Lock 上視圖 側視圖 注入製程-6 (ULVAC注入機) 整列 加壓 預備室 Wipe擦拭 Seal塗佈 UV硬化 注入1 粗引1 粗引2 高真空 注入2 AGV 脫泡室 ● ULVAC注入機動作Flow： ULVAC封止段 注入製程-7 (ULVAC注入機) ● 裝置說明： *Cassette搬送板共10~12枚。 *1 Cassette搬送板可投入2* Cassette。 *3階段排氣區分粗抽、高真空室，設於不同Chamber加 速TACT TIME使用。 注入製程-8 (ULVAC注入機) *液晶皿chucking方式：液晶皿與搬送板靠磁石吸著，使用 單一磁鐵 卡匣搬送板 Dip Lifter 步進馬達 卡匣搬送板 永久磁鐵 電磁鐵 封止製程-1 ●原理： 已灌液晶面板 施加壓力 未施加壓力 加壓封止 非加壓封止 封止製程-2 (ANELVA封止機) ● 裝置動作FLOW ： 注 入 C/V 排 出 注 入 C/V Buffer Vaccum 整列 塗佈 塗佈 檢查 UV 照射 Buffer Buffer UL/D M G V A G V US MEC LENTEC 注入口朝下 注入口朝上 ● 裝置說明 ： *液晶去除 UNIT：使用vacuum吸引方式前端與注入口接觸