第二讲芯片贴装与芯片互连.pptVIP

第二章 芯片贴装与芯片互连 概述 概述 概述 第二章 芯片贴装与芯片互连 2.1 芯片制备 2.2 芯片贴装 2.3 芯片互连 2.1 芯片制备 2.1 芯片制备 2.1 芯片制备 2.1 芯片制备 晶圆制备 2.1 芯片制备 晶圆制备 2.1 芯片制备 晶圆制备 2.1 芯片制备 晶棒制备 2.1 芯片制备 晶圆制备 2. 芯片制备 晶圆制备 硅棒制备 2.1 芯片制备 晶圆制备 硅棒制备 2.1 芯片制备 晶圆制备 晶圆切片 2.1 芯片制备 晶圆制备 晶圆尺寸 2.1 芯片制备 光刻与刻蚀工艺 临时性地涂覆光刻胶到硅片上； 把设计图形最终转移到硅片上； IC制造中最重要的工艺； 占用40-50%的芯片制造时间； 决定着芯片的最终尺寸. 2.1 芯片制备 光刻与刻蚀工艺 涂胶 2.1 芯片制备 光刻与刻蚀工艺 曝光 2.1 芯片制备 光刻与刻蚀工艺 显影 2.1 芯片制备 光刻与刻蚀工艺 湿法刻蚀 2.1 芯片制备 光刻与刻蚀工艺 刻蚀多晶硅 2.1 芯片制备 光刻与刻蚀工艺 离子注入 2.1 芯片制备 光刻与刻蚀工艺 2.1 芯片制备 芯片切割 2.1 芯片制备 芯片切割 2.1 芯片制备 芯片切割 2.2 芯片贴装 芯片贴装（die mount/bonding/attachment) 目的：实现芯