用时域反射仪对先进bga封装中的封装故障隔离 packaging failure isolation with time-domain reflectometry (tdr) for advanced bga packages.pdfVIP

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2017-08-17 发布于上海
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用时域反射仪对先进bga封装中的封装故障隔离 packaging failure isolation with time-domain reflectometry (tdr) for advanced bga packages.pdf

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用时域反射仪对先进bga封装中的封装故障隔离 packaging failure isolation with time-domain reflectometry (tdr) for advanced bga packages

电子工业苣用设吝盟 ·专题报道(封装工艺)· 用时域反射仪对先进日6A封装中的封装故障隔离 Weili狮gY啪，、№Illluizllu，Palei Y．S．S岫 Will，C．K．W柚g，H．B．Tall，Antllony Test锄d Ce吮r，5 No咄Ave (united A5sembIy Se啪900n 5，SiIlg印o∞554916) 摘要：集成电路封装技术变得越来越复杂，其制造的故障分析(FA)十分复杂。介绍了用时域反射仪对先进封装中的故障隔离技术，这种尝试是通过比较法进行研究的。通过在球栅阵列倒装．芯片(fcBGA)和低外形细节距球栅阵列堆叠芯片(stacked．dieLFBGA)封装中采用时域反射仪并在分析中卓越的实施证明了这种方法是可行的，其中包括信号质量改善以及范围选择。并使用软件模拟来观测在各种故障模式下的时域反射仪信号。以便以不同的故障模式研究时域反射仪性能。得到的观测结果有助于在封装中用时域反射仪进行故障分析隔离。关键词：先进封装；故障分析；故障隔离；时域反射仪；球栅阵列倒装．芯片封装：低外形细节距球栅阵列堆叠芯片：中图分类号：TN305．95文献标识码：A文章编号：1004．4507(2007)12一o0013．07 FailureIsolationwithTime—Domain Packaging AdVancedBGA (TDR)for Packages Yu加，WenhuiZhu，Palei Y．S．SuIl Weili龃g Win，C．K．Wang，H．B．T柏，Anthony Testand NofthAVe AssembIyCenter，5 (United Serangoon 5，Singapo北554916) Abstmct：IC become mal【efailure pacl【ages illcreasinglycomplex，which analysis (FA)Ve巧 adVanced failureisolationwithtime—domain challen百ng．Thispresents p印er packa百ng renectomet叮 are thee肋rts on method (TDR)，where put comp锄tiveinVestigation．F1ip．chipball鲥darray(伽lGA) BGA to andstacked-die areuseddemon蛐nate low．profilefine．pitch (stacked—dieLFBGA)packages adVanced FAisolationwithTDRand in are packaging goodpracticesanalysi