用于大批量制造环境的薄晶圆处理——传送和加工技术 thin wafer processing——handling and processing technologies utilized in high volume manufacturing environment.pdfVIP

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2017-08-17 发布于上海
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用于大批量制造环境的薄晶圆处理——传送和加工技术 thin wafer processing——handling and processing technologies utilized in high volume manufacturing environment.pdf

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用于大批量制造环境的薄晶圆处理——传送和加工技术 thin wafer processing——handling and processing technologies utilized in high volume manufacturing environment

团：竺三三竺!!弩孽：：!g剑童三茎：用于大批量制造环境的薄晶圆处理一传送和加工技术 S．Parg仔iederl，P．Lindnerl，S．Dwyer2，T．Matthias2 ErichThaUnerStraBe (1．EV 1，A一4780 Group，DI Scharding，Austria；2．EVG 摘要：在半导体生产商不断推进器件和圆片厚度薄型化的形势下，为满足与新产品和加工工艺有关的生产工艺挑战，必须采用更新的分裂方法。新面世的产品射频识别标签，更完善的IC卡以及集成度更高的存储器件，随着更新的从逻辑到存储器及图像传感器各种产品先进封装技术的来临，需要越来越薄基片。对此提出了一种基于临时键合以及新颖的粘接剂技术的适合于薄圆片传送和处理加工的完全解决方案(设备，材料以及工艺过程1。这种方法与25pm以下厚度圆片以及在原有设备没有变更的现有生产线进行薄圆片产品发展路线图加工工艺相适应。关键词：薄圆片加工；批量生产；临时键合；解键合中图分类号：TN247 文献标识码：B ThinWafer and Processing——HandlingProcessing Utilizedin Volume EnVironment High Manufacturing semlconductor Abstract：As maml士．acturercontinueto thethicknessofdeVicesandwafers push down， newand methodstomeetthe associatedwithnew and disruptiVe manufacturingchallenges products haVetobe as identification processes utilized．Emergingpro(圭ucts，suchradio一丘equency tags， eVerdenser with ofnew more—sophisticatedchipcards，or theadvent advanced memorydevices，along fora of to to sensors packagingtechn0109iesVarietyproductsranging丘om logicmemoryimage require thiIlllersubs仃ates． increasingly h1mis a s01ution and thinwafer and papercomplete (equipment，materialprocess)forhandling is basedon andnoveladllesivesBrewerScience．This processingpresented temporaUbonding