圆片级封装技术——超csptm a wafer level package——ultra csptm.pdfVIP

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2017-08-17 发布于上海
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圆片级封装技术——超csptm a wafer level package——ultra csptm.pdf

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圆片级封装技术——超csptm a wafer level package——ultra csptm

第7卷，第5期电子与封装总第49期 5 V01．7．No 2007年5月 ELeCTRONICS＆PACKAGING f蓊麓囊)≤I|j(蕴、延囊}淄、；f藏《意j ． ” ～～。』、，． t／～．／“t p。j’一圆片级封装技术——超CSPTM 杨建生 (天水华天科技股份有限公司，甘肃天水741000) 摘要：文章论述了超CSPlM圆片级封装技术工艺。在封装制造技术方面此CsP封装技术的优越性在于其使用了标准的Ic工艺技术。这不仅便于圆片级芯片测试和老炼筛选，而且在圆片制造末端嵌入是理想的。同时，文章也论述了超csP葑装技术的电热性能特征。关键词：芯片级封装；CSP；超csPTM；圆片级封装中图分类号：TN305．94文献标识码：A A V％ferLevel CSPlM Package——Ultra Y：f～NG Jian—sheng (n口，2s矗“f日“口ff口，z7≥c庇nDZDjgyCD．，L埘．，两以，zJ^“f741000，(硫f，z以) Abstract：嘶sdiscussesatmewaferlevel whichiscalledUl仃a p印er packaging(WLP)technology CS一．111e ofthjswLP is thestandardIC forme oftIle adVantage conceptusing pmcessingtechn0109ymajoritypackage makestheUltraCSPidealforbothinsenionattheendofthewaferfabaswellasthe manufacturing．This 1eVeltestandb啪一in electricalandmemal characteristicsoftlle facilitationofw疵r options．The pe怕咖aJlce UltraCSP arealsodiscussed． packagetechnology scale leVel CSPlM；waf色r Keywords：chippackage；CSP；Ul仃a packaging 1 引言 2圆片级封装技术近年来，芯片尺寸封装技术(csP)已在全球圆片级封装(wLP)是在圆片状况下完成元件的范围内被积极地研究开发。此类封装技术将用于微型全部封装。wLP封装工艺在制造和装配期间，必须提化、高功能化的便携式产品，诸如掌上电脑、手机、数供完整的封装技术方法。wu’同时处理采用圆片上的芯码相机和个人数字助理，可减小其安装形状。大部分片的设备和技术。真正的wLP技术，与诸如挠性膜的