铜基自润滑复合材料综述2.docVIP

铜基自润滑复合材料综述 1 国内外铜基复合材料的研究现状与发展趋势 近年来，随着电子技术、计算机和信息技术的迅猛发展，焊接电极、接触导线、轴瓦和集成电路引线框架、仪器仪表、电子通信器件中的接触元件等部件种类增多，需求量急剧增大，而且器件向高整化、高集成电路化、高密实装化等方向变化，要求材料 不仅具有良好的导电性、导热性、弹性极限和韧性，而且还应具有较好的耐磨性，较高的抗张强度，较低的热膨胀系数，加工性能好；焊接性能、电镀性能及封装、性能良好等一系列优良性能。自美国Ollin公司首先研制生产Cl9400铜合金替代铁镍合金作引线框架以来，在世界上掀起了研制和生产铜基复合材料的热潮，由于铜基复合材料强度的提高往往伴随着导电、导热性的下降。如何解决这一矛盾，将是铜基复合材料研究的关键课题。目前，Cu基复合材料的研究开发国内外非常活跃，抗拉强度在600MPa以上，导电率大于80%LACS的铜基复合材料已成为开发的热点之一。铜与其它一种金属有良好的融合性，采用Fe、Cr、Zr、Ti等在铜基体中有较大固溶度的合金元素，经固溶和时效处理后，合金元素以单质或金属间化合物的形式弥散析出，析出的弥散相有效阻止位错和晶界的移动，达到强化效果，而且第二相的析出纯化了基体金属，恢复了有固溶处理所降低的导电、导热性，取得了强度和导电导热性的平衡。如Cu-Ni-Si合金，通过固溶处理，强冷变形并时效处理后，由于在时效过程中调幅结构幅度的变化和沿晶界析出相形核的形成，NiSi相呈颗粒状从晶界上析出，使该合金抗拉强度达到760MPa，导电率43%；又通过对Cu-Cr-Zr系合金固溶处理和时效的控制，使含富Cr的金属间化合物在Cu基体上呈纳米微细结构弥散析出，获得了抗张强度600MPa、电导率80%IACS。 Cu基复合材料所追求的并非只是强度和导电，而是多项性能的综合。在实际使用过程中，电子器件发热所增加的热量需要通过铜基合金向外散热，因此，作为高强度Cu基复合材料还要求具有良好的导热性能。在Cu基复合材料的开发应注重以下几个方面： 新材料必须提高能适应部件小型化的加工性能； Cu基复合材料的开发应注重特定的应用环境，如发动机四周的汽车电器，要求高温应力松弛特性优良的部件等。 引入纤维、晶须、陶瓷颗粒等高强度的强化相增强基体显示出良好的发展前景，其方法是向铜基体内植入稳定的高强度第二相，通过冷变形等加工处理，使第二相以弥散的颗粒状或纤维状分布与基体中，达到机械能和电导性能的最佳匹配。 2 铜基复合材料颗粒增强相的种类 颗粒增强铜基复合材料是指在铜基体中人为地或通过一定工艺生成弥散分布的第二相粒子。第二相粒子利用混合强化和阻碍位错运动的方式来提高铜基的强度，增加其耐磨性，如Al2O3/Cu复合材料，Ti2B2/Cu复合材料。通常第二相粒子在铜基复合材料中主要以2种形式分布：（1）在晶粒内部弥散分布；（2）在晶界上聚集分布。 颗粒增强铜基复合材料的力学性能主要取决于铜基体、增强体的性能以及增强体与基体之间界面的特性。目前较常采用的增强体主要有：碳化物、如SiC、B4C；氮化物，如Si3N4、AlN；氧化物，如Al2O3、SiO2，以及C、Si等，此外还有Fe2P、Ni2Sn、Fe2Ti、Co2P、NiXTIY、MG3P2等一系列中间相。增强体与基体的化学稳定性与相容性非常重要，它关系到材料的制备和材料长期安全使用的可靠性；增强体与基体的热膨胀系数差值也十分重要，由此引起的材料内部位错密度的变化和内应力场的变化对材料的性能影响很大。 选择颗粒增强相的参数包括：（1）弹性模量；（2）拉伸强度；（3）密度；（4）熔点；（5）热稳定性；（6）热膨胀系数；（7）尺寸及形状；（8）与基体材料的相容性；（9）成本。具体选择增强相时要将其用途、复合材料的生产工艺及整个复合材料的成本等因素综合起来统筹考虑。 3 铜基复合材料的制备方法 目前，颗粒增强型铜基复合材料的制备方法分为加强制法和内部自生法，前者包括粉末冶金、机械合金法等；后者有原位自生成法、内氧化法等。现在介绍几种较成熟的颗粒增强型铜基复合材料的的制备方法。 3.1 粉末冶金 粉末冶金的主要工艺为：把一定比例的铜粉与增强相颗粒粉末混合均匀、压制成型后进行烧结，制成烧结体预制件。然后通过液相浸渗法向增强体预制件中渗铜；熔渗铜有2种方法：压力熔渗法和真空-压力熔渗法[8]。前者将预制件放入模具预热后，将金属熔体倾入，同时压下压头，使其在压力下熔渗，熔体凝固后即可脱模。这种工艺方法简单但预制件中的气体不易在凝固前排出而造成气孔与疏松，同时预制件也易发生变形和偏移。后者是将预制件放入位于承压容器的模具内，先抽真空，排出预制件内的气体，再用气压把金属熔体由通道压入模具内，使之熔渗预制件。这种方法虽然需要专用设备，但是制件