半导体硅片退火后检测工艺的发展探讨.pdfVIP

2015.13 测试工具与解决方案 半导体硅片退火后检测工艺的发展探讨 寇文杰,王晓飞 （洛阳单晶硅集团有限责任公司,471000） 摘要：半导体硅片退火工艺对生产硅片具有十分重要的作用，为此，本文加强对硅片的退火技术检测，希望能够控制硅片技术 质量。因为自然界当中并不存在单体硅，硅主要以氧化物或者是硅酸盐的形式出现，需要通过提纯与精炼的方式才能够形成硅 片。这个过程中硅需要进行退火工艺处理，消除硅片中氧施主的影响，内部缺陷也在这个过程中减少。这个工艺流程是制造半 导体硅片的重要环节。退火后的技术检测则是实现硅片生产的最后一个环节，是确保硅片质量的重要基础。本文侧重对半导体 硅片退火检测工艺发展情况进行具体阐述。 关键词 ：半导体 ；硅片；退火；检测工艺 Discussion on the development of semiconductor wafer annealing detection technology Kou Wenjie，Wang Xiaofei （Luoyang single crystal silicon Refco Group Ltd，471000） Abstract ： Semiconductor wafers annealing process for the production of silicon plays an important role, therefore,to strengthen the annealing technology of silicon wafer testing,this paper hopes to be able to control quality of silicon technology.Because of nature does not exist monomer silicon,silicon mainly take the form of oxide or silicate,need silicon wafers are formed by means of purification and refining.The silicon needs to be in the process of annealing process,the surface to remove impurities,defects in the process also reduce.This process is an important link in manufacturing semiconductor wafers.After annealing technology test is the last link in silicon production,is the important foundation to ensure the quality of silicon wafers.This article focus on semiconductor wafers annealing detection technology development. Keywords ： semiconductor；The wafer；Detection；technology 集成电路发展是信息技术应用时代的重要基础，从第一代集 这项工作当中的关键环节是对精度以及杂质浓度的合理控 成电路产生至今，通过长期发展，人们已经完全依赖这种技术手 制。 段，半导体材料为此也成为了集成电路制造过程中的重要技术材 作为半导体制造工艺当中最为复杂的一环，其结构主要包括 料。当前，大多数的半导体芯片、器件在使用材料的过程中主要采 几个方面（如下图1.所示）： 用的