印刷电路板基材简介(ccl).pptVIP

* 线路板基材 前言 线路板指的是搭载电子元件的基板，而基材即组成线路板的基本 材料，印制电路（Printed Circuit）的制作均在基材上完成。 基材主要指的是介电 材料，其组成为树脂、 增强材及填充剂。 本文将对目前应用于 电子工业的基材进行 介绍，并对其制作工 艺特点及可靠性要求 作简单描述。 最后对基材的发展趋势进行粗略描述，提供参考。 铜箔、树脂、增强材料及填充剂 铜箔→ ←树脂 ←增强材料:玻璃布 ←填充剂 铜箔——Copper Foil 铜箔的作用是用于形成线路。铜箔主要分两类： 电解铜箔 ED Foil-Electrodeposited Foil 通过电镀的方法，在硫酸铜镀液环境下，巨型镀槽的阴阳极距离非常小， 由不锈钢制作的阴极轮以高速旋转冲击镀液，加上高电流(600ASF)，在光 滑的滚轮表面可撕出片状连续的铜箔，经后处理成为商品铜箔。 朝滚轮的一面称光面（Drum Side），朝镀液的一面称毛面（Matte Side）。 应用在绝大多数的线路板上，主要是硬板（Rigid Board）。 压延铜箔 Wrought, Rolled Foil 使用热辗或冷煅的方法将铜锭加工为铜箔。 应用在对弯曲、拉伸强度有高要求的制板上，主要是挠性板（Flexible）。 铜箔——Copper Foil 铜箔的表面处理： Bonding Stage：传统的铜箔