现代集成电路设计与eda软件(一).pptVIP

现代集成电路设计与EDA软件 集成电路的分类（工艺） CMOS集成电路——集成了PMOS、NMOS、二极管、电阻和电容 BiCMOS集成电路——集成了L/V-PNP、L/V-NPN、PMOS、NMOS、二极管、电阻和电容 Bipolar集成电路——集成了L/V-PNP、L/V-NPN、二极管、电阻和电容 BCD-MOS集成电路——集成了L/V-PNP、L/V-NPN、PMOS、NMOS、LD－MOS、VD-MOS、二极管、电阻和电容 集成电路的分类（信号处理） 混合信号集成电路——如数据转换器、PLL 模拟集成电路——如运算放大器、LDO、DC/DC转换器 数字集成电路——如MCU、MPU、DSP 功率集成电路——如LDO、PWM IC、DC/DC Converter 射频集成电路——如无线通信收发器（TX/RX） 半导体存储器——Mask、OTP、SRAM、DRAM、EEPROM、Flash 集成电路设计的概念 设计的基本过程 （举例） 功能设计及仿真 逻辑和电路设计及仿真 版图设计机仿真 集成电路设计的最终输出是掩膜版图（GDS），通过制版和工艺流片可以得到所需的集成电路。 设计与制备之间的接口：版图（GDS） 内容 一、现代集成电路设计研究方向及产品类别 二、Bottom-up IC设计的设计流程 三、Top-Down IC设计的设计流程 四、当前国内外著名的Feb