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焊接作业指导书表格 篇一：焊接作业指导书 篇二：手工焊接作业指导第11页，共11页 DOCUMENT REVISION RECORD 文件更改记录表 文件编号： 文件名称: 1. 目的 1.1规范生产过程中的手工焊接操作和维修焊接操作； 1.2为SOP制作提供参数依据； 1.3规范综合评估焊接质量、器件耐温特性和生产效率，并规定对不同类型的产品、不同的器件焊接应采用的焊接参 数和焊接设备，确保产品质量。 2. 适用范围 2.1适用于PCBA类手工补锡操作； 2.2适用于PCBA类手工焊接元件操作； 2.3适用于焊接连接线材/端子座等材料； 3. 职责 3.1工艺技术部： 对电烙铁使用提供正确操作方法； 对被焊接对象及内容提供温度大小等标准参数；对电烙铁温度、漏电进行点检测试； 对电烙铁进行维修，校验和定期维护； 3.2 生产部： 依据工程提供的方法和工艺进行正常操作； 对电烙铁进行日常保养和资产编号管控； 配合工艺技术部人员在日常点检和转换机种时电烙铁温度调整. 3.3 品质部： 对工艺技术部提供的各种参数进行不定期抽查、稽核； 负责巡线时发现温度和漏电有异常后知会相关部门及处理后对策追踪. 4. 定义 将两个物体通过加热熔合达到永久地牢固结合，并能起导电或固定的作用。 5. 程序内容 5.1材料及各参数选择： 5.1.1电烙铁的选择：使用专用焊台； 5.1.2锡丝材料的选择：使用型号为Sn63PbA助焊剂含量1.8%直径0.5毫米的锡丝； 5.1.3焊锡温度及其它各参数选择：焊接温度标准： 5.2.1烙铁手柄的握法见下图一： 5.2.2焊锡丝的拿取手法见上图二、图三： 5.2.3烙铁头清洁方法： 5.2.3.1吸水海棉上必须要保持湿润，但水份也不能过多，以不滴水为宜；5.2.3.2吸水海棉需开V形槽或在中间挖孔，以便清洗烙铁头，如下图所示； 5.2.4烙铁的一般焊接顺序： 5.2.4.2选定焊点：烙铁与焊锡指向焊接点；5.2.4.3预热：预热焊锡与焊点； 5.2.4.4焊锡的熔化：锡丝触向被焊金属面，供给适当的焊锡量； 5.2.4.5移开锡丝：焊锡适量融化且分布于需焊接的部位后，即离开锡丝；5.2.4.6移开烙铁：抽出烙铁，比抽出锡丝要慢0.5~1秒时间； 5.2.5手动焊接SMD元件的作业顺序： 5.2.5.1取已回温好的烙铁对被焊接焊盘进行加少量焊锡；5.2.5.2用镊子在物料盒内夹一个需焊接的SMD元件到需焊接位置； 5.2.5.3烙铁头放入到元件与焊锡之间进行加热使其焊接，先在元件的一边进行固定焊接； 5.2.5.4移开镊子； 5.2.5.5焊接完成后取出烙铁； 5.2.6手动焊接DIP元件的作业顺序：5.2.6.1插DIP元件到需要焊接指定位置； 5.2.6.2一手托住PCB 另一只手翻转PCB再放到工作台面； 5.2.6.3用已预加锡的烙铁头固定元件的管脚其中一只脚（三只脚的固定中间一只脚，四个或以上的元件固定最外面两只脚）；5.2.6.4放焊锡丝到需焊接位置进行正常焊接；5.2.6.5焊接完成后先抽出焊锡丝，再随即抽出烙铁； 5.2.6.6当焊接直径超过3mm的线材、漆包线材时，需先浸助焊剂再用小锡炉进行浸锡焊接； 5.2.7手动拆除SMD元件的作业顺序： 篇三：普通焊接作业指导书 普通焊接作业指导书 1. 作业程序 1.1 焊前准备 1.1.1焊接车间调度根据生产管理部下达的生产计划向班组派工。 1.1.2焊接 车间开出领料单，由相关人员将小型母材及焊材领出，对于大型母材由生产管理部协助送至生产现场。 1.1.1 焊工在焊接前检查设备的完好性，并根据规定借用图纸、工艺，核对用料的正确性。 1.2 焊接施工 1.2.1 焊工按图纸、工艺要求划线、下料，并装配焊接。焊接前待焊表面要清除氧化皮、疏松的铁锈、油污、油漆水份等影响焊接质量的有害物质。 1.2.2 在焊接过程中，焊工应严格按照工艺过程卡的规定进行作业。焊工在焊接过程中，应按工艺的规定填写《焊接工艺参数记录卡片》。 1.2.1 允许的边缘切割方法有： A：氧——乙炔切割 B：等离子切割 C：机械加工 1.3 检验 1.3.1一般件的焊接，经操作者自检合格并签章认可后即可转序、入库。自检中发现的不合格品，报检验员，按《不合格品控制程序》执行。关键件、重要件的焊接经操作者自检合格并在派工单自检栏内签字后报检验员专检。 1.3.2 检验员按《冷焊及油漆检验作业指导书》、图纸、工艺、结合焊工填写的《焊接工艺流程记录卡》进行检验，对检出的不合格品，执行《不合格品控制程序》。 1.3.1 生产管理部将合格的需退火的焊接件