用FIFO实现超声测厚系统A∕D与ARM接口设计.pdfVIP

林国庆，高晓蓉，王 黎，王泽勇 (西南交通大学物理科学与技术学院，四川I成都610031) 摘 要：在基于ARM的超声波测厚系统中，ARM处理器的数据接收能力往往与A／D芯片的工作速率不匹配，为避免 有效数据丢失，提高系统工作效率，用FIFO作为高速A／D与ARM处理器之间的中转接口会得到很好的效果。这里以 系统测厚精度。它的电路简单，调试方便，具有较高的应用价值。 关键词：FIFO；A／DlARM；接口电路 中圈分类号：TP368．1 文献标识码：B 文章编号：l004—373X(2010)08—0035—03 of andARMInterfaceforUltrasonicThicknessMeasurementBasedonFIFO A／D Design System LIN Guo—qing，GAOXiao—rong，WANGLi，WANGZe_yong (Schoolof Scienceand 610031，China) Physical Technology，SouthwestJiaotongUniversity，Chengdu theultrasonicthicknessmeasurementbasedon data ofARM Abstract：In system ARM，usually，thereceptioncapability cannotmatchthe of ordertoavoidlossofthevaliddataand the ofthe operationspeedA／Dchip．In improveefficiencysys— aFIFO asthetransferinterfacebetweenthe andARM can result． tem，takingchip high—speedA／Dchip processorgetgood The ofthetransferinterfacebetweentheA／D AD9283andtheARMS3C2410wasrealizedwiththeFIFO design chip chip CY7C4261asatransferdevice,Thewhole ofdata fromA／DtoARMisdescribed．Seamlessconnec— chip process acquisition the tionbetweenA／DandARM in ultrasonicthicknessmeasurementisachievedFIFO．The ofthe chips system by precision is circuitis and tO value： measurement simple has improved．The easydebug，andhigherapplicable circuit Keywords：FIFO；A／D；ARM；interface 在高频超声波数据采集系统中，很多高速A／D转 Cache和16 换器往往不能直接与处理器相连接，这时就需要使用 FIFO在处理器与A／D转换器之间架一座桥梁，FIFO