浆料成分对银导体浆料性能的影响.pdf

重有色合金 特种铸造及有色合金 　2008 年第 28 卷第 10 期 浆料成分对银导体浆料性能的影响 江成军 　张振忠 　赵芳霞 　段志伟 　王 　超 (南京工业大学材料科学与工程学院) 摘 　要 　试验以直流电弧等离子体法自制的超细银粉为原料 ,通过改变浆料各成分配比 ,结合金相显微镜 、ED S 等分析手 段 ,研究了各成分对最终烧成厚膜导体性能的影响 。结果表明 ,浆料的粘度随固含量的增加而增大 ,试验推荐固含量为 80 % ; 在试验范围内,导体方阻随着玻璃粉的含量呈现先减小后增大的趋势 ,推荐玻璃粉最佳含量为 3 % ; 玻璃粉粒径与 A g 粒径对导体浆料的性能均有影响 ,对于导电性能而言 ,不同粒径 A g 粉与玻璃粉之间存在最佳组合 。对可焊性而言 ,平 均粒径为 10292 、20426 nm 的 A g 粉具有良好的可焊性 ,玻璃粉粒径对可焊性也有一定影响 。 关键词 　超细银粉 ;厚膜导体浆料 ;性能 中图分类号 　T G146 . 3 + 2 　　　　文献标志码 　A 　文章编号 　100 1 - 2249 (2008) 10 - 0804 - 03 DOI :10 . 3870/ tzzz . 2008. 10 . 024 　　自20 世纪 70 年代以来 ,厚膜导体浆料在电子工业 然后将有机载体加入并搅拌均匀后 ,用三辊轧机轧制成 中的应用得到了迅速发展 ,它是厚膜混合集成电路中用 电子浆料 ,期间进行浆料粘度调节 。然后将调制好的电 途最广 、用量最大的一种浆料[ 1 ] 。将这种浆料按照一定 子浆料用相同的丝网印刷工艺印刷到 96 %的 Al O 基 2 3 形状经丝网印刷或涂敷于基板上 ,经烧结后成为具有良 片上 。印刷好的试样在空气中放置 5～10 min ,待其流 好导电性的导电材料 ,其作用是固定分立的有源器件和 平后在 120～150 ℃恒温干燥箱中干燥 10 ～20 min ,然 无源器件作为元件之间的互连线和厚膜电容上下电极 后在梯度炉中烧成 ,峰值温度为 850 ℃,保温 20 min 。 及外引的焊区等[2 ] 。厚膜银导体浆料作为其中应用最 按照 GB/ T 174731998 规定测试方法测试导体浆 广泛的一种浆料得到了广泛的研究 ,然而其中仍有一些 料的粘度 、导体膜层的方阻及可焊性 ,采用 XJ X100 型 问题未得到很好的解决[3 ,4 ] 。直流 电弧等离子体法是 金相显微镜以及 J SM5900 型扫描电子显微镜进行膜 近年来发展较快的一种制备超细粉体的方法[ 5 ,6 ] , 由于 层的微观形貌分析 ,并结合 ED S 进行表面元素分析 。 其蒸发温度高 ,可制备得到粒径分布窄、纯度高的粉体 , 便于工业化生产等很多优点 ,得到了广泛的研究 ,然而 2 　试验结果与讨论 在对其制备出来的粉体的应用研究方面报道却很少 。 2 . 1 　固含量对导体浆料粘度的影响 本课题以直流电弧等离子体法自制的超细银粉为原料 , 研究了浆料各成分含量 、性能对浆料性能的影响规律 , 选择平均粒度为 20426 nm 的 A g 粉作为试验粉 以期为厚膜银导体浆料的生产应用及等离子体制备所 体 ,固定 A g 粉的含量为 96 % ,玻璃粉含量为 4 % ,研究