铜互连线内电流拥挤效应的影响 influence of current crowding for cu interconnects.pdfVIP

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2017-08-18 发布于上海
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铜互连线内电流拥挤效应的影响 influence of current crowding for cu interconnects.pdf

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铜互连线内电流拥挤效应的影响 influence of current crowding for cu interconnects

咿熬蕊蒜铜互连线内电流拥挤效应的影响任韬，翁妍，徐洁晶，汪辉 (上海交通大学微电子学院，上海200030) 摘要：提出了一种新的测试结构(s结构)，通过实验、理论推导和有限元分析，研究T铜与TaN扩散阻挡层界面的电流拥挤效应对电迁移致质量输运特性的影响。实验和有限元分析表明，铜互连线内由于电流拥挤效应的存在，在用户温度下沿特定通道输运的局部原子通量显著增大，而焦耳热所产生的温度梯度对原子通量和通量散度增大的影响则相对有限。关键词：铜互连；电流拥挤；电迁移；质量输运；有限元分析中图分类号：‘rN405文献标识码：A 文章编号：1003．353x(2007)05．378—04 Influe眦e for Interconnects ofCurrent Cu Crowding REN Hui Tao，WENGYan，xu jie-jing，WANG (5ckof。，^位r0如c舯n如，砒n咖缸J洳n增哳沁m毋，5h嘶缸200030，醌讹) Abstract：Aslit—teststmcturewas to induceaIldacceleLatecurrem incu desjgnedsmlcturaIly crowdi“g and 6niteekment damasceⅡe calclllation qu蛆titative lines．Elec咖IIligra60Ⅱ(EM)elpe打ments，theo州cal to the ofcur地nt onEM-induced dam舶cerle mass曲“sport 锄且lysiswere印pliedstudyimPact cmwdi“g alo“g on inte出ce aIld 6nite Cu谢Te8the betweenCu／TaN BPedmentsquantitatjveelement粕alysis barri盯18yers． defnonslmtes10calatomicnnxisenhancedcuHent c一“caldiffusion by crowdi“gefrect咒ma矗ablya10ng paths in the flux粕d 1i situ；atsanleⅡme，atoI工lic mite(1lybyJollle-heati“g n11】【diver群nce返enhaIlcedrela“vely induced temperah】Tegradien七s． words：Cu cunent 6n