铜线键合的抗氧化技术研究 study of anti-oxidation technology for copper wire bonding.pdfVIP

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2017-08-18 发布于上海
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铜线键合的抗氧化技术研究 study of anti-oxidation technology for copper wire bonding.pdf

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铜线键合的抗氧化技术研究 study of anti-oxidation technology for copper wire bonding

。l，I T技echn术ologi，留制Ma造nufa工ctur艺ing 1．01．006 doi：10．3969／j．issn．1003—353x．201 铜线键合的抗氧化技术研究范象泉1，王德峻2，从羽奇2，张滨海1，王家楫1 摘要：在铜线键合的过程中通入惰性保护气体，或在纯铜线表面涂覆金属钯防氧化层都可以改善铜线键合的抗氧化性能。为了评价上述两种方法对铜线键合抗氧化性能的改进情况，使用先进的材料表征方法分析不同保护气体流量情况下键合形成的金属熔球的形貌，金属熔球表面的氧原子数分数和表面氧化层的厚度。研究表明，保护气体流量为0．51L／rain时，可以在保证成本较低的情况下获得最佳的抗氧化效果。通过XPS和TEM分析发现，铜线表面涂覆金属钯可以延长铜线的存储寿命，降低键合界面的氧含量，提高键合的可靠性。关键词：引线键合；铜线；氧化；镀钯；保护气体中图分类号：TN305．93文献标识码：A ofAnti·Oxidationfor Wire Study TechnologyCopperBonding 1 Fan Ted Binhai Xiangquanl，Wang2，CongYuqi2，Zhang 1，WangJiaji Material of Science，Fudan 200433，China； (1．Department University，Shanghai 2．ASE 201203，China) AssemblyTest(Shanghai)Co．Ltd．，Shanghai anti—oxidationof wire canbe Abstract：The improvedbyinjecting propertycopperbonding forming or anti-oxidationon4N wires．Inordertoevaluate gascontainingreducibilityplating coating purecopper the two material toolwasusedtocharacterizethe ofthese advanced improvement methods，an analysis freeairballsurface oxidecontaminationandsurfaceoxidethickness．Theresults topography，surface showthatthebestanti—oxidationeffectisobtainedatthe flowrateof0．51 L／min．Theanti·