温度对环氧模塑料性能的影响 the impact of temperature on the performance of epoxy molding compound.pdfVIP

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2017-08-18 发布于上海
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温度对环氧模塑料性能的影响 the impact of temperature on the performance of epoxy molding compound

第7卷，第12期电子与封装总第56期 Vol7 No12 脚CTRONICSP：ACKAGⅡNG2007年12月￡越，，：}豢：?《：≯≮缝强i彩≮{割《i剃罐》蕊)②@④⑧⑨④⑧ 温度对环氧模塑料性能的影响谢兆文 (汉高华威电子有限公司，江苏连云港222006) 摘要：环氧模塑料(EMC)作为半导体产业的三大基材之一，其性能对成品器件、IC品质至关重要。凝胶化时间(GT)和螺旋长度(SF)是环氧模塑料的两个基本性能表征指标，直接决定封装工系列工序的操作及环境温度，对EMc的综合性能有着不同程度的影响。不恰当的温度可能会导致模压操作性不良、封装体缺陷及半导体器件(电路)的成品性能下降或失效。文章重点阐述温度对EMC使用、半导体成品性能的影响。关键词：温度；环氧模塑料；性能；半导体中图分类号：TN305．94文献标识码：A The of onthePerf砷manceof Compound hnpactTemperature EpoxyMolding Xm压ao—wen (肌托五汜f月‘H口w已f．酣已cf，．D，lfcJCD．，Lf岔，Lf以，哕M，zgⅡ，zg222006，(协f咒以) ofthe threekindsofrawmaterialsinsemicon— moldingcompound(EMC)，onelargest Abstract：Epoxy timeand ductor the functionsonttle ofdiscreteandIC．Gelation indus时，pemmssignificant capabilities me tem— now basic define indexes，directlyprocess spiral 1engm，mepe怕衄aIlce mem conditionsofthese as af诧cts perature greatly．Thetemperature procedures，such to也e and medifferentex把ntof 1ead mawingm01dingetc．engender impacts。Unapttemperatureselected，may orfaultofthe badnessof attenuation defect，and moldingworkability，encapsulationbody