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半导体工艺1
第1章 课程介绍及
半导体工艺简介
集成电路设计与制造
1
课程简介
课程简介
集成电路工艺是电路发展的基础,是学生进
集成电路工艺是电路发展的基础,是学生进
一步学习器件、电路设计课程的重要基础。
一步学习器件、电路设计课程的重要基础。
工艺课的目的是为了了解工艺技术,同时,
工艺课的目的是为了了解工艺技术,同时,
也能够深入到其物理基础。
也能够深入到其物理基础。
王阳元先生认为:结合工艺技术发展的主要
王阳元先生认为:结合工艺技术发展的主要
分支,侧重讲解其物理基础,即“物”讲“理”,
分支,侧重讲解其物理基础,即“物”讲“理”,
从而有助于提高同学掌握现有集成电路工艺
从而有助于提高同学掌握现有集成电路工艺
技术及发展新的工艺技术的自觉性。
技术及发展新的工艺技术的自觉性。
先修课程:半导体物理,普通物理,集成电
先修课程:半导体物理,普通物理,集成电
路设计 2
路设计
课程安排 32学时
课程安排 32学时
主要内容
主要内容
教材: Michael Quirk Julian Serda
教材: Michael Quirk Julian Serda
© October 2001 by Prentice Hall,
© October 2001 by Prentice Hall,
中文版:电子工业出版社2004
中文版:电子工业出版社2004
《半导体制造技术》 韩郑生 等译
《半导体制造技术》 韩郑生 等译
参考资料
参考资料
《集成电路工艺》 (1988)王阳元等编,
《集成电路工艺》 (1988)王阳元等编,
《微电子制造科学原理与工程技术》Stephen. Campbell,
《微电子制造科学原理与工程技术》Stephen. Campbell,
中英文版:电子工业出版社2003
中英文版:电子工业出版社2003
《硅超大规模集成电路工艺技术,理论实践与模型》
《硅超大规模集成电路工艺技术,理论实践与模型》
Plummer等,中英文版:电子工业出版社 2003
Plummer等,中英文版:电子工业出版社 2003
3
上课安排
上课安排
每周 学时 2
每周 学时 2
星期一 下午 第3大节
星期一 下午 第3大节
相关课程:“微电子工艺实验”,“IC原
相关课程:“微电子工艺实验”,“IC原
理”,“微电子器件”
理”,“微电子器件”
4
主要内容
主要内容
教材中的要讲解的主要内容
教材中的要讲解的主要内容
Ch1半导体产业介绍
Ch1半导体产业介绍
Ch4 硅材料和硅片制备
Ch4 硅材料和硅片制备
Ch9集成电路制造工艺流程简介
Ch9集成电路制造工艺流程简介
Ch10 氧化
Ch10 氧化
Ch11 淀积
Ch11 淀积
Ch12 金属化
Ch12 金属化
Ch13 光刻:气相成底膜到软烘
Ch13 光刻:气相成底膜到软烘
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