可靠性设计论文--电子产品可靠性虚拟实验与评估方法研究.docxVIP

电子产品可靠性虚拟实验与评估方法研究摘要本文基于产品数字化研制平台，研究电子产品可靠性虚拟试验及其评价方法。电子产品的可靠性虚拟试验可以和产品设计并行协同，随着产品设计阶段的推进，可靠性虚拟试验模型通过与产品设计主流程反复迭代，一方面使虚拟试验分析模型更趋实际和准确;另一方面可靠性虚拟试验结果可以对设计改进和物理的可靠性试验验证方案工作提供及时的信息。一电子产品的故障机器建模（一）电子产品的故障及其故障机理分析以及工艺特性有关。对任何产品的潜在的主要故障机理，均应分析其原因，从而消除或者延迟相应故障的发生。电子产品常见的潜在故障及其机理见表l。(二)电子产品的故障分析模型。通用的电子产品故障分析模型为:T故。。式=F(x;，A，x。)(l)其中，T故障模式为某一故障模式的发生时间;x:为故障模式的影响因素，包括产品设计参数(如材料，结构，几何尺寸等)，载荷(包括环境载荷和/或工作载荷等)。对于过应力故障类型，一般与应力设计裕度不足有关，可以通过产品的健壮性设计加以消除或者抑制，其分析可用应力强度于涉模型进行;设计良好的电子产品一般表现为耗损型的故障类型，一般可以用累积损伤模型进行模拟，见以下公式:D(t)=N州，。曰(t)N~iv此(2)其中，N刷(t)是循环载荷实际作用的周期数，N~‘是预期导致失效的循环载荷作用的周期数。不同环境载荷累积作用效果可表示为:D‘=艺n。(t)(3)一、电子产品的故阵及其趁棋(一)电子产品的故障及其故障机理分析。电子产品的任何故障总是由特定的化学、机械、热、物理或电子驱使的故障机理所导致。而产品抵抗内外部应力的能力，一般与产品局部位置的材料、结构等设计特性多年来，电子工业界和学术界已经研究并建立起了针对绝大多数故障的分析模型。常用分析模型如下表2。另外，关于电子器件常见故障的定量分析模型包括电迁移，电应力导致的空穴(TDDV)，与时间有关的电介质击穿(TDDB)，金属间化合物导致的失效等均可从公开的表1电子产品故障位置、故障机理和应力三维矩阵污污污染染相对湿度度稳态温度度相对湿度循环环沮度循环环温度冲击击辐射射振动/机械冲击击电压/电流流二、基于故障物理的可靠性虚拟试验方法及其流程可靠性虚拟试验建立在故障物理的可靠性技术基础上。其以产品的具体设计特性(结构，几何和材料等)以及受到的实际环境载荷条件作为输人，采用应力损伤途径，分析电子产品各种潜在的故障及其原因，并定位其关键故障点(故障位置，故障机理，故障模式及相应故障发生时间)。基于并行协同的数字化研制平台下，可靠性虚拟试验与评估流程如图l所示。(一)电子产品可靠性虚拟试验建模。1.电子产品寿命周期预期的环境载荷历程。在方案设计阶段，在初始没有明确产品的环境载荷时，可根据产品的任务需求，结合该单位已经建立的环境回归预计系统(MERIT)，见图1)，对产品寿命周期的使用环境条件进行预计。随着设计的逐步细化，尤其是当进人样机阶段时，产品的环境剖面能够逐步明晰具体。2.虚拟试验产品建模的电子产品设计信息需求。电子产品的设计信息是可靠性虚拟试验的关键输人，设计信息越详细，可靠性建模越真实。因此随着设计阶段的推进，可靠性虚拟试验建模需要反复迭代，使建立的模型更加趋于真实。可靠性虚拟试验建模需要的电子产品设计信息应包括:(l)产品的结构和几何尺寸，由设计方以产品数字样机(CATIA模型)的形式提供。(2)产品的材料及其热和力学等性能属性参数，从设计方的产品CAE样机模型中提取，或者通过数字化协同工作平台链接到外部数据库资源获取。(3)PCB板信息，可由设计方的EDA模型提供。(4)通过设计方获取各电子模块完整的元器件清单及其型号信息，并据此从相关元器件数据库中检索出元器件的封装形式，封装材料，金属架及管脚结构和材料，元器件质量，功耗等详细的元器件设计信息。3.产品分解。可靠性虚拟试验是以应力损伤分析等工程手段实现的，分析的基础是产品的底层模块。因此必须对复杂电子产品按照其可以隔离的基本功能模块单元进行分解，针对模块进行分析，并基于此分析结果对整个产品的可靠性进行评价。电子产品的功能模块一般可分为机箱、模板、电子模块、连接器等。4.载荷分解。通过载荷分解将作用于产品的整机载荷分解为产品各组成模块的局部载荷，然后将局部载荷施加到各组成模块上，对各模块进行可靠性虚拟试验。因为模块受到的局部载荷与产品的整体载荷是不同的，有时甚至相差很大。因此，载荷分解是可靠性虚拟试验的一个重要组成部分，通过载荷分解可以得到各功能模块的局部载荷，为模块级的可靠性虚拟试验提供载荷输人。温度载荷分解一般可用通用CFD软件如ICEPAK、FIOTHERM等实现;振动载荷分解一般可用通用的FEM软件如MSC.Nastran、LMSvirtualLab和ABAQUS等实现。(二)电子产品故障分