数字集成电路(中文)第一章1.ppt

EE141 EE141 数字集成电路设计 张丽果 zhanglg@xupt.edu.cn 电子工程学院微电子学系 三号实验楼501室 2012.03.13 课程介绍 教材：数字集成电路设计 ——电路、系统与设计(二) Jan M. Rabaey Anantha Chandrakasan Borivoje Nikolic 著 周润德 译 学时：48 讲课 32，上机 16 考核方式：闭卷笔试 平时：30%（上机、作业） 考试：70% What is this book all about? 数字集成电路的介绍 CMOS器件 导线模型 CMOS反相器和逻辑门 传输延时、噪声和功耗 组合、时序逻辑电路 设计方法学 能学到什么 能够结合各种不同的衡量指标：成本、速度、功耗以及可靠性等来理解、设计和优化数字电路 引言 数字集成电路设计进展 数字集成电路中亟待解决的问题 如何衡量设计质量 第一台机械计算机 The Babbage Difference Engine (1832) 25,000 零件 Cost: 17,470磅 ENIAC – 第一台电计算机 (1946) 晶体管革命 第一块集成电路 Intel 4004 微处理器 Intel Pentium (IV) 微处理器 摩尔定律（Moore’s Law） Moore’s Law 复杂度的演变-存储器 晶体管数量 Moore’s law –微处理器 Moore’s law –芯片尺寸 工作频率 Moore’s law –功耗 功耗将成为主要问题 功率密度 不仅仅是微处理器 数字设计方面的挑战 产率发展趋势 缩放比例 工艺特征尺寸每代降低0.7 芯片按照功能每代两倍增长 芯片成本却没有大幅增加 每个功能的成本降低两倍 但是 … 如何设计功能更强的芯片? 设计人员却没有按照每两年增长翻倍的速度增加… 因此 需要更有效的设计方法 开发不能级别的抽象 更多优秀的仿真综合工具 设计抽象层次 设计的衡量 如何去评价一个数字电路的性能? 成本（Cost） 可靠性（Reliability） 可伸缩性（Scalability） 速度（延时、操作频率）Speed (delay, operating frequency) 功耗（Power dissipation） 完成某功能能量（Energy to perform a function） 数字电路的基本特性/参数 静态/稳态特性 ?鲁棒性?可靠性 动态/瞬态特性 ?速度?性能 功耗特性 ?热耗散/电源要求 芯片面积 ?制造成本 集成电路的成本 固定成本NRE (non-recurrent engineering) 设计时间和人工成本 一次性投入成本 可变成本 Recurrent costs 芯片工艺、封装、测试成本 与芯片数量成正比 与芯片面积成正比 电压传输特性VTC（Voltage Transfer Characteristic） 数字与模拟信号之间的映射关系 噪声容限（ Noise margin ） 功能性和稳定性― 数字电路中的噪声 噪声估计 主要可靠性指标 噪声容限不能代表一切 相比由低阻抗驱动的节点，浮空节点更容易被干扰。 噪声抑制能力是更为重要的指标–在系统噪声存在的情况下正确处理和传递信息的能力 关键的指标: 噪声传递函数、驱动器输出阻抗和接收器输入阻抗。 再生特性 再生特性 把一个输入电压Vin（Vin∈“0”）加在一条具有N个反相器的链上，反相器个数为偶数，当且仅当反相器具有再生性是输出电压Vout（N-∞）将等于VOL。当输入电压Vin（Vin∈“1”），输出电压Vout（N-∞）将等于VOH 再生特性的条件 扇入和扇出 理想的数字 门 早期的反相器 传播延时tp定义 环形振荡器Ring Oscillator 一阶RC网络的传播延时 设计关注问题 数字集成电路设计方法的演变 手工制作?设计自动化 基于单元库和IP核、自上而下的层次化设计 设计抽象是关键?“黑盒子”或“模型” 参数简化，但足以精确到满足上一层设计需要 “分而治之”方法?降低处理复杂度 不直接面临众多晶体管，而是一组服用单元 设计关注的问题 自上而下的层次化设计流程 系统结构级 算法：C++，matlab 模块级 RTL（VHDL/Verilog语言）：Synopsys/Metor 门级（逻辑） 逻辑综合/时序/功耗分析：Sy