氧化膜强化技术在钽电容器生产中的应用 application of reinforced oxide film for tantalum capacitors.pdfVIP

电子工艺技术 ElectronicsProcessTechnology 2012年3月 第33卷第2期 氧化膜强化技术在钽电容器生产中的应用 焦红忠．董宁利，孙红杰 (宁夏星 日电子有限公司，宁夏 石嘴山753000) 摘 要：采用氧化膜强化技术在钽阳极体外表面形成抗机械应力的强化氧化膜 ，并模拟钽电容器回流焊 过程，研究回流焊前后钽电容器漏电流变化以及对击穿电压 (BDV)的影响。试验结果显示：在回流焊安装前 后，应用氧化膜强化技术的电容器漏电流增幅小于普通产品14％；耐BDVL~普通产品高6V。 关键词：钽电解电容器 ；击穿电压；氧化膜强化；回流焊 中图分类号：TN605 文献标识码：A 文章编号：1001—3474(2012)02—0090—03 ApplicationofReinforcedOxideFilmforTantalumCapacitors JIAOHong-zhong，DONGNing-li，SUNHongj·ie (NingxiaXingriElectronicsCo．Ltd．．Shizuishan753000，ChinaJ Abstract：OxidefilmreinforcementtechnologywasusedtoformrobustoxidefilmtoresistmechanicaIstressontheouter surfaceoftantalumanode．SimulatedreflowsolderingprocessfortantalumcapacitorandmadeastudyonDCleakagecurrent changebeforeandafterreflowsolderingandinfluenceofreinforcedoxidefilmonbreakdownvoltage．Theresultoftestsshowed forthecapacitorspreparedwithreinforcedoxidefilm，theriseofDCIeakagecurrentbeforeandafterreflowsolderinghas reducedby14％comparedwiththecapacitorspreparedwithconventionalproductionprocess；Breakdownvoltagemeasuredis 6VhigherthanthecapacitorspreparedwithconventionaIproductionprocess． Keywords：Tantalumelectrolyticcapacitor；Breakdownvoltage；Reinforcedoxidefilm；Reflow soldering DocumentCode：AArticlelD：1001．3474(2012)02．0090．03 钽 电容器是 由不同性质的材料组成的复合结 本文在钽 电容器生产过程中使用氧化膜强化技 构，包括钽阳极体、阴极层、引线框架和环氧树脂 术，模拟钽电容器在电路板上的回流焊安装过程 ， 外壳，这些材料具不同的热膨胀系 ”。在钽电容器 测量 电容器在 回流焊安装前后漏电流和击 穿电压 表面贴装过程中需要经受温度升高和降低 的过程。 (BDV)变化，重点研究氧化膜强化技术对提高钽电 由于热膨胀系数 (CET)不匹配而产生的应力集 中 容器耐回流焊能力的作用，并对其机理进行了讨论。 起来然后释放 ，如图1所示 ，应力释放引起钽阳极体 氧化膜强化技术是在已形成完备的钽阳极体介 外部介质层产生细微裂纹，致使钽电容器漏电流增 质层表面施加高于介质层形成电压的强化电压，在 大，成为钽电容器失效的隐患口】。