soc中几个常见的问题.docVIP

SOC 芯片并行测试中几个值得关注的问题 王晔 (上海集成电路技术与产业促进中心, 上海201203) 摘要: 介绍了提高测试效率的SOC 芯片在片测试的两种并行测试方法, 结合上海集成电路 技术与产业促进中心的多个实际的SOC 芯片测试项目中所积累的成功经验, 针对多工位测试和 多测试项目平行测试这两种并行测试方法, 主要阐述了在SOC 芯片的并行测试中经常遇到的影 响测试系统和测试方法的问题, 提出了在SOC 芯片在片测试中的直流参数测试、功能测试、模 数/ 数模转换器(ADC/ DAC) 测试的影响因素和解决方案, 并对SOC 芯片在测试过程中经常遇到 的干扰因素进行分析, 尽可能保证SOC 芯片在片测试获得的各项性能参数精确、可靠。 关键词: 片上系统; 多工位并行测试; 多项目平行测试; 模数/ 数模转换器; 直流测试; 功能测试 中图分类号: TN307 　　文献标识码: A 　　文章编号: 1003 - 353X (2010) 12 - 1199 - 05 Some Focus Issues in SOC Chip Parallel Testing Wang Ye ( Shanghai IC Technology Industry Promotion Center , Shanghai 201203 , China) Abstract : Two parallel testing methods to greatly improve the efficiency of the SOC testing were described. Integrated with the successful experiences of many SOC testing projects from the Shanghai IC technology and industry promotion center , aiminng at these two test methods of multi2sites testing and multi2 instances testing , the problems to frequently impact the test system and test methodology in the SOC parallel test were mainly described. The impact factors and solutions for DC parametric testing , functional testing , ADC/ DAC testing of the SOC testing were put forword and the interfering factors to appear in the SOC testing prdees were analysed for ensuring that the performance of the SOC testing accurate and reliable as much as possible. Key words : system on chip (SOC) ; multi2sites parallel testing ; multi2instances testing ; ADC/ DAC; DC testing ; pattern testing EEACC : 2570A 0 　引言 SOC是近年来得到迅速发展的超大规模集成电路 主流技术。SOC 芯片具有面积小、功耗低、低成本、 高性能等特点, 现阶段已经广泛地应用于工业自动 化、仪器仪表、信息通信、军事装备等各领域[1] 。 随着应用需求的不断提升, SOC 芯片的复杂度 日益提高, 测试的难度和成本也在不断攀升。然 而, 迫于市场竞争的要求和预算压力, SOC 项目的 上市时间被压缩得越来越短, 预留给SOC 芯片的 测试时间和测试费用也被挤压到难以忍受的程 度[2 ] 。这就要求在SOC 芯片的测试技术上, 探索 更加实用、高效、稳定、精确的测试方法。芯片的 并行测试可以有效地缩短SOC 芯片的在片测试时 间, 提高测试效率。 1 　SOC 芯片的并行测试技术 通常, 对SOC 芯片的测试主要是对直流参数、 交流参数、ADC/ DAC 静态参数、动态参数和功能 进行测试。直流参数一般包括静态电流、动态电 流、驱动能力、漏电流和接触电流等。交流参数主 要是对频率和时序关系等的测试。ADC/ DAC 静态 封装、测试与设备 Package , Test and Equipment doi :1013969/ j1issn11003 -