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soc芯片中的dft设计实施

SOC芯片中的DFT设计实施1、引言1. 1DFT的基本概念DFT(Design for Testability)是指在集成电路的设计过程中,通过增加逻辑、替换元件以及增加引脚等方法,解决芯片的快速、有效和自动测试问题。归纳起来, DFT实现了芯片的可测性(Testability)、可控性(Controllability)和可观测性(Observability)问题。随着集成电路工艺水平的提高和市场需求的发展,芯片的规模也越来越大,芯片的可测性设计问题越来越突出。一方面,规模化的生产需要有效地剔除不合格芯片;另一方面,基于减少测试成本和测试周期的考虑,也推动了DFT技术的发展。近几年来讨论DFT方法和DFT工具的文章也越来越多,这说明国内更多的IC设计公司面临着规模化、产业化生产的问题。在这样的背景下,选择一套合适的DFT软件工具,对于优化芯片的可测性设计、缩短设计开发周期以及降低规模化量产的测试成本是非常重要的。本文将通过实践,向大家介绍和推荐Mentor公司的DFT软件工具。 SOC芯片的DFT策略SOC(System on Chip)是在同一块芯片中集成了CPU、各种存储器、总线系统、专用模块以及多种I/O接口的系统级超大规模集成电路。由于SOC芯片的规模比较大、内部模块的类型以及来源多样,因此SOC芯片的DFT面临着诸多问题:(1)存储器的测试问题。几乎每一款SOC芯片内部都集成了SRAM、FLASH、EEPROM等多种存储器,这些存储器往往由IP供应商提供。如何方便、全面、快速地测试存储器的每一个单元,是一个复杂的问题。其中包括了测试算法的确定、测试控制单元的生成、芯片级的测试控制以及并行测试等几方面问题。(2)Glue Logic的可测性设计问题。通常将SOC芯片内部除了CPU、存储器、PLL等IP之外的逻辑统称为Glue Logic。简单地说,这部分的DFT就是如何插入扫描链的问题。组成Glue Logic的模块可能是自主设计的、也可能含有IP供应商提供的IP或者wrapper。它们的设计风格多种多样,复杂程度和规模也各有不同,这就给扫描链的插入以及提高测试覆盖率增加了难度。(3)硬IP中已有DFT与整个芯片的兼容问题。IP供应商提供的硬IP往往已经考虑了DFT的问题。在SOC总集成设计时,如何有效地利用已有的DFT,并与Glue Logic中的扫描链、存储器的BIST LOGIC兼容,是一个需要慎重考虑的问题。(4)如何快速地自动生成测试向量及其仿真调试。大规模集成电路的DFT,包括扫描链插入、测试向量自动生成(ATPG)、以及测试向量的仿真,都是相当耗费时间的。同时,SOC芯片的设计周期往往由于市场的急迫需求被压缩的很短,留给DFT的时间就更紧张,如何快速地实现DFT、如何有效地仿真和调试、如何准确地定位存在的问题并做出修改,也是需要特别关注的问题。Mentor DFT工具Mentor 公司为DFT提供了业内领先的、成熟的、同时也是最完备的DFT解决方案。它很好地协调并解决了前述四个问题。运用这套工具,依靠Mentor公司强大的技术支持,在较短的时间内,很容易实现百万门级以及更大的SOC芯片的DFT设计。2、SOC芯片DFT设计过程综述2.1 存储器部分DFT的生成和仿真在我们设计的SOC芯片中,有一个SRAM模块,这块SRAM的接口时序和通用的SRAM类似。这部分DFT的内容,是为SRAM构建一个BIST测试机制。我们采用Mentor公司的MBISTArchitect产品自动生成了BIST控制器。仿真和芯片测试的结果表明,在芯片规模增加大约2000门的情况下,只需要100000个时钟周期就可以实现这块SRAM的测试,每个时钟周期约为40ns。并且由于加入存储器BIST而增加的管脚也很少。2.2 Glue Logic的插链、调试和仿真在我们的SOC芯片内部,有将近20个模块共同组成了Glue Logic部分。为了降低功耗,有些模块内部有门控时钟(Gated Clock),还有些模块含有两个以上的时钟域,其中总线部分还包括一些异步逻辑,这就使得Glue Logic部分的扫描链比较复杂。在设计中我们采取以下步骤:(1)相关网表和DFT库的准备;(2)Glue Logic的DFT预估,估计出触发器的个数,Gated Clock的模块以及Reset、CLK的情况;(3)TOP层管脚的复用设置和CLK、Reset信号及Bypass控制(4)Mentor的DFTAdvisor进行扫描链设计。这里需要考虑扫描链的长度、扫描链的个数、是否需要CLK merging(Multiple Clocks 和Multiple Clock Edges的情形)以及扫描链的均衡;(5)为ATPG输出网表和Test procedure fil

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