新型聚醚酰亚胺改性环氧树脂结构粘合剂.PDFVIP

维普资讯 热 同 性 树 脂 第 16卷第4期 2001年 7月 8 Vol 16No．4 July 2001 新型聚醚酰亚胺改性环氧树脂结构粘合剂 李善君，金坚勇，余英丰 ，朱 强，唐晓林，崔 峻 (复旦太学高分子科学番，上海 20(0-33) 摘 要：用新型聚醚酰亚胺 (PEI)改性四官能环氧树脂可以获得高强度、能长期耐温200℃以上的结构粘合 剂。基础研究表明，剪切强度脒与加入的PEI量有关外，还与PE1分子质量、固化剂 DDS用量等因素有关，其 原因是不同的相结构所致。 关键词：聚醚酰亚胺；环氧树脂；结构粘合剂；增韧 中国分粪号：TQ323．5；TQ323．7 文献标识码：B 文章编号：1002—7432(2oo1)o4—0008—04 前 言 剂，我们尝试用 PEI改性具有高玻璃化温度、但 航天技术中使用了大量轻质高强的蜂窝结构材 由于交联程度大、牯结程度较差 的四功能团环氧 料 、工程塑料材料 、各种复合材料 ，而这些材料的 TGDDM体系。 制造和连接需要合成粘合剂，并要求此类牯合剂能 2 实验部分 长期经受超高温的恶劣使用条件，如超音速飞机需 2．1 原 料 要在 230 能使用 50kh的粘合荆 ；微电子工业需 四官能团环氧树脂 (TGDDM) (上海合成树 要能经受300oC以上加工温度的牯合剂。耐高温粘 脂研究所)环氧值 O．66。 合剂正是适应航天技术及微 电子技术的这种需求而 ／0、 ／0、 c 一 c}卜 cHf—cH— cH2 开发起来的结构牯合剂 ：一— cur N、／ 环氧树脂是结构牯合剂 中主要品种，但它的长 ∈ H—c CH2一 }卜c 0 0， 期使用温度为一60—150oC，并且由于本身的延伸 TGDDM 率低、脆性太、胶粘件不耐疲劳，故不宜在结构部 聚醚酰亚胺 (由本课题组台成) 位使用。为此必须用各种弹性体或热塑性塑料改 二氨基二苯砜 (DDS) 性 ，常用的有聚硫橡胶 、羧端基丁氰橡胶 、尼龙 、 2．2 粘舍剂的配制 聚乙烯醇缩醛、聚砜、有机硅等。这样的改性体系 在50mL锥形瓶 内投入一定配比的环氧树脂 大部分是多相体系，韧性虽可获得较大的提高，但 和聚醚酰亚胺，并加入一定量的N一甲基吡咯烷酮 其耐热性、弯曲模量等物理性质却受到显著影响。 为溶剂，在磁力搅拌器上 150oC回流反应 30rain 作为200oC以上长期使用的结构牯合剂 ，聚酰 后加入与环氧树脂等当量的DDS，继续反应 5 lO 亚胺是最有希望的，其对多种金属、陶瓷有很好的 rain即可 中止。 粘结强度。用聚酰亚胺增韧环氧树脂的研究很少， 2、3 铝舍金的表面处理 这是 因为太多数聚酰亚胺不溶于环氧树脂。1993 2．3．1 丙酮擦洗 年我们台成 了一种结构新颖的可溶性聚醚酰亚胺 用脱脂棉蘸上丙酮后擦