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光学基础知识 ——技术部 陈成权 目 录 一、芯片相关基础知识介绍 二、镜头投影分辨率介绍 三、模组相关基础知识介绍 以上，谢谢大家！ * * 目 录 1、芯片相关基础知识介绍 1）Pixel Size 2）Image Area And Active Array Size 2、镜头投影分辨率介绍 3、模组相关基础知识介绍 1）模组解像力LW/PH 2）模组对焦高度计算 3）模组MTF标板线宽d计算 芯片相关基础知识介绍 芯片的Pixel Size， Image Area和Active Array Size 在芯片资料的Key specifications中一般都可以查到，这些参数在分析中经常会用到。 注：a）Pixel Size单位：微米 b）Image Area单位：微米 c）Active Array Size单位：个 芯片相关基础知识介绍 1、Pixel Size Pixel Size：指芯片像素点尺寸大小，可理解为芯片可分辨的最小尺寸。 以OV7670为例做介绍 3.6μm 3.6μm 芯片可分辨的极限尺寸为3.6μm，即从理论上分析，当尺寸小于3.6μm的物体，芯片就无法分辨清楚了。 芯片相关基础知识介绍 2、 Image Area And Active Array Size Image Area ：指芯片成像区域，即为芯片感光灰色区域。 3626μm 2709μm 像高尺寸 像宽尺寸 芯片相关基础知识介绍 Active Array Size ：芯片像素点矩阵排布 X Y (0,0) (640,480) (0,480) (640,0) 镜头投影分辨率介绍 镜头投影分辨率是通过每毫米的线对数来衡量，一般镜头中心分辨率高，越靠近边缘分辨率越低。我们实际应用中主要看中心分辨率和四周分辨率，其中四周分辨率是我们选择MTF标板的一个重要考量因素之一。 镜头投影分辨率介绍 1、线对/MM 线对/MM：是指每毫米可以分辨多少个线对，评价镜头解像能力。 d d 2d 1个线对 例：125线对/MM 1MM内，可分辨125个线对，根据这个条件可以计算出线宽d。 d=1MM/（2×125）=4μm 即镜头极限可分辨激光雕刻为4μm的投影标板，小于4μm的投影标板就无法被分辨清楚。 因镜头中心解像能力大于边缘解像能力，因此我们要根据 镜头四周的解像能力来计算选用模组MTF标板。 镜头投影分辨率介绍 2、镜头像面 镜头像面：是指镜头能够在芯片上的成像范围。一般设计产品上，选用镜头的像面要大于芯片感光面，否则成像会出现暗角。 φ 如镜头中心与芯片中心完全重合的条件下 Φ2≥像高2+像宽2 不会出现暗角 Φ2像高2+像宽2 会出现暗角 模组相关基础知识介绍 1、模组解像力LW/PH LW/PH(线宽每像高)是根据原始ISO12233标板高度定义出来的，原始标板高度20cm，标板刻度1处对应解像力100LW/PH。根据这个条件这样我们可以计算出100LW/PH位置处标板线宽d： d=20cm/（100LW/PH）=2mm 解像力是通过标板上的线宽来间接反映，能分辨的线宽越细，解像力就越高。具体转换公式如下： LW/PH=20cm/d 注：d为标板对应位置的线宽 模组相关基础知识介绍 分辨标板线宽 举例： 对应MTF解像力 1mm 0.5mm 0.25mm 200 LW/PH 400 LW/PH 800 LW/PH ISO12233 原始标板 模组相关基础知识介绍 2、对焦距离计算： 模组对焦距离除了与镜头有关外，和芯片也有关系，因此，同一款镜头，选用不同的芯片，对焦距离不一样。 a）与镜头相关的因素： 镜头焦距f；光圈F.NO b）与芯片相关的因素： Pixel Size 计算公式如下： L=500×f2/（Pixel Size × F.NO） 模组相关基础知识介绍 3、MTF标板线宽d计算： 计算公式如下： d=0.5L/（f×P） 注：L：模组对焦距离，单位：mm f：镜头焦距，单位：mm P：镜头边缘分辨率，单位：线/MM MTF标板线宽d与模组对焦距离、镜头焦距和镜头边缘分辨率有关。 O K