腐蚀电化学3.docVIP

氢去极化腐蚀：定义：以氢离子作为去极化剂的腐蚀过程，称为氢离子去极化腐蚀，简称氢去极化腐蚀，是常见的危害性较大的一类腐蚀。 方程：2H++2e_ -H2 特征：1、阴极反应的浓度极化小,一般可以忽略 原因: 1)去极化剂H+是带电的，半径小，扩散快 2)去极化剂的浓度较大，在酸性中去极化剂是氢离子，而中性与碱性中水分子按如下反应进行： 3)还原产物氢分子以气泡形式离开电极而析出,起到搅拌的作用. 2、与溶液PH值关系很大。因为PH值减小，氢离子浓度增大，氢电极电位变正，在氢过电位不变的情况下，由于驱动力增加了，所以腐蚀也就加快了。当因为PH值增大时，情况就相反了。 3、与金属材料的本质及表面状态有关。 （因为电极材料中含有杂质的氢过电位不同） 4、与阴极面积有关。阴极区面积增大，氢过电位减小，析氢速度加快。 5、与T有关。温度升高，析氢加快。 步骤：一，在酸性溶液中：1、水化离子向电极表面扩散并在电极表面脱水 2、氢离子与电极M表面的电子结合形成吸附在电极表面上的氢原子 3、吸附的氢离子的复合脱附： 电化学脱附： 4、氢分子形成气泡析出 控制步骤：第二步 即氢离子与电子结合的电化学步 二，在碱性溶液中：在电极上还原的不是氢离子，而是水分子： 1，水分子到达电极表面与氢氧离子离开电极 2，水分子电离及氢离子还原生成吸附在电极表面的氢原子 3，吸附氧原子的复合脱附 或电化学脱附： 4，氢分子形成气泡析出： 控制步骤：第二步 即氢离子与电子结合的电化学步骤 氢过电位:影响因素：1）不同材料氢过电位，电流密度不一样2）表面状态也有影响，粗糙比光滑表面氢过电位小，因为有效面积大3）酸性溶液中，PH升高，氢过电位增加，碱性溶液中，PH升高，氢过电位减小4) 温度增加，氢过电位减小。 氢去极化的阴极极化曲线与氢过电位:由于缓慢步骤形成的阻力，在氢电极的平衡电位下将不能发生析氢过程，只有克服了这一阻力才能进行氢的析出。因此氢的析出电位要比氢电极的平衡电位更负一些，两者间差值的绝对值称为氢过电位。在一定的电流密度下，氢的平衡电位与析氢电位间的差值就是该电流密度下的氢的过电位。过电位是电流密度的函数，因此只有在指出对应的电流密度的数值时，过电位才具有明确的定量意义。 所以过氢电位： 由此可见，电流密度越大，氢过电位也就越大 氧去极化：在酸性中： 在碱性中： 与氢离子还原反应相比，氧还原反应可以在正得多的电位下进行，因此氧去极化腐蚀比氢去极化腐蚀更为普通。大多数金属在中性和碱性溶液中以及少数正电性金属在含有溶解氧的弱酸性溶液中的腐蚀都属于氧去极化腐蚀。 氧去极化腐蚀：定义：以氧作为去极化剂的腐蚀过程，称为氧去极化腐蚀，是自然界普遍存在因而破坏性最大的一类腐蚀。 影响因素：1、溶解氧的浓度影响： 浓度升高，腐蚀电流加快 （钝化除外）2、溶解流速的影响：流速增大，扩散层厚度减小，腐蚀加快3、盐浓度的影响4、温度的影响 氧向金属表面的传输过程步骤：1、氧通过空气—溶液界面溶入溶液中2、以对流或扩散方式通过溶液的主要厚度层3、以扩散方式通过金属表面的静止层（扩散是整个过程中唯一的控制步骤） 氢氧去极化腐蚀区别：氧分子与H+的本质决定了它们的不同：1)氧分子向电极表面的输送只能靠对流和扩散2)氧的溶解度不大 (一般情况下最高浓度约为10-4M)3)不发生气体析出,不产生附加搅拌，反应产物也只能依靠液相传质方式离开金属电极表面。 比较项目 氢去极化腐蚀 氧去极化腐蚀 去极化剂的性质 氢离子，可以扩散，对流，电迁移三种方式传质，扩散系数很大 中性分子，只能扩散、对流传质，扩散系数很小 去极化剂的浓度 浓度很大，酸性溶液中氢离子作为去极化剂，中性碱性条件下水分子作为去极化剂 浓度较小，在室温及普通大气压下，在中性水分子中的饱和浓度为10-M，随温度升高和盐浓度升高，溶解度下降 阴极反应产物 氢气，以气泡形式产生，产生搅拌 水分子或氢氧根，以对流扩散离开电极表面，没有附件搅拌 腐蚀控制内型 阴、阳、混合控制都有，阴极控制较多见，并且主要是阴极的活化极化控制 阴极控制居多