系统测试和质量检测.docVIP

系统的测试与质量检测 测试目的：主板的品质检测以及在工业环境中的网口运行稳定性检测。 单套系统及返修品测试方法及过程。 外观检测：通过目测方式检测主板焊接工艺、PCB电路板制版工艺、接插件外观和联接情况的检测。 检测目标： 1：PCB电路板。 2：主板各焊接焊点外观。 3：CPU插脚、DIMM插槽、网络指示灯接口、USB接口、COM2接口、LTP接口、VGA接口、POWER接口、PS/2接口、CF卡接口、风机接口、跳线、IDE接口情况。 4：COM外接口、USB外接口、LAN外接口情况。 运行检测：通过主板的加电运行，对主板进行检测。目的在于测试主板板载晶片运行情况及主板与CPU、内存的匹配情况，主板各接口的运行情况进行检测。 检测方式： 1、在主板上安装适用于该主板的CPU。 2、在主板上安装适用于该主板的内存。 3、在主板上安装适用于该主板的SEGATE 40G 5.25寸普通硬盘。 4、在主板上安装适用于该主板的IBM 30G 3.25寸普通硬盘。 5、连接VGA KIT。 6、将主板安装到1U 上架机箱中，并连接250W供电电源、CPU散热风机（1U）。 7、在主板COM1接口上连接COM口鼠标。 8、在主板COM2接口上连接外置式调制解调器。 9、在主板USB接口上连接USB接口键盘。 10、将主板的4个网络接口通过网线连接到100M交换机。 11、将VGA KIT连接