晶粒度与介质中犆犾－浓度对铜表面钝化膜的影响-材料与测试网.PDFVIP

第 卷 第 期 腐蚀与防护 ３３ ６ Ｖｏｌ．３３ Ｎｏ．６ 　 年 月 ２０１２ ６ ＣＯＲＲＯＳＩＯＮ＆ＰＲＯＴＥＣＴＩＯＮ Ｊｕｎｅ２０１２ － 晶粒度与介质中 浓度对铜表面钝化膜的影响 犆犾 朱振宇，王毅，钟庆东，吴红艳，杜海龙，盛敏奇，周琼宇 （上海大学 上海市现代冶金与材料制备重点实验室，上海 ２０００７２） － 摘 要：采用电化学方法以及 理论，研究了两种不同晶粒大小的铜在不同 浓度溶液中的钝化膜形 Ｍｏｔｔｓｃｈｏｔｔｋ Ｃｌ 　 ｙ － 成过程和机理，计算了不同 浓度溶液中铜在 、 两种电位下阳极氧化后钝化膜中的载流子密度。结果 Ｃｌ ０．２Ｖ０．４Ｖ 表明：铜在不同条件下表面氧化膜的 曲线线性斜率为负，呈现 型半导体的性质，膜中的多数载流子 Ｍｏｔｔｓｃｈｏｔｔｋｙ Ｐ 为空穴。随着铜晶粒度的增大和阳极钝化电位的升高，铜表面钝化膜中的受主密度犖Ａ 降低；随着介质溶液中的 －浓度的升高，钝化膜中的受主密度 不断增大。 Ｃｌ 犖Ａ － 关键词： ；晶粒度； ；钝化膜； 分析 Ｃｕ Ｃｌ ＭｏｔｔＳｃｈｏｔｔｋｙ 中图分类号： 文献标识码： 文章编号： （ ） ＴＧ１７４ Ａ １００５７４８Ｘ２０１２０６０５１３０５ 　　　 　　　 － 犈犳犳犲犮狋狊狅犳犌狉犪犻狀犛犻狕犲犪狀犱犆狅狀犮犲狀狋狉犪狋犻狅狀狅犳犆犾犻狀犛狅犾狌狋犻狅狀狅狀犘狉狅犲狉狋犻犲狊狅犳犘犪狊狊犻狏犲犉犻犾犿狅狀犆狌 狆 ， ， ， ， ， ＺＨＵＺｈｅｎｕ ＷＡＮＧＹｉＺＨＯＮＧＱｉｎｄｏｎ ＷＵＨｏｎａｎ ＤＵＨａｉｌｏｎ ｙ ｇ ｇ ｇｙ ｇ ， ＳＨＥＮＧＭｉｎｉＺＨＯＵＱｉｏｎｕ ｑ ｇｙ （ ， ， ， ） ＫｅＬａｂｏｒａｔｏｒｏｆＭｏｄｅｒｎＭｅｔａｌｌｕｒ ａｎｄＭａｔｅｒｉａｌＰｒｏｃｅｓｓｉｎ ＳｈａｎｈａｉＵｎｉｖｅｒｓｉｔ Ｓｈａｎｈａｉ２０００７２ Ｃｈｉｎａ ｙ